2026-04-07 葉子萱

智慧製造整合力：智慧製造成為AI規模化落地關鍵場域

圖表資料智慧製造

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摘要

GTC 2026顯示，智慧製造正由單點設備優化，轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層，推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整；數位孿生、Omniverse、工業軟體平台則使設計、模擬與製造決策加速前移；隨著支撐AI運算的基礎設施走向高功耗部署，電力、液冷與高密度算力架構也同步成為智慧製造落地的核心條件。

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