高速SerDes常見等化器
摘要
近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的規模不斷提升,而SerDes為晶片間互連頻寬提升之關鍵,2025年高速SerDes市場也進入競爭加劇局面,各晶片廠動作不斷,聯發科推出224G SerDes成功切入Google TPU供應鏈,NVIDIA推出NVLink Fusion向IC/IP設計廠授權其SerDes IP,Qualcomm也宣布併購Alphawave以取得高速SerDes IP,而過往較欠缺高速SerDes產品線的台灣IC設計廠也紛紛宣布開發,開啟新市場。
本篇報告透過探討:(1) SerDes技術背景與未來發展;(2) 224/448G SerDes需求分析;(3)聯發科224G SerDes設計與CPO ASIC設計平台;(4)高速SerDes同業比較與台灣廠商機會等四大重點;深度解析高速SerDes的技術發展、市場需求、聯發科224G SerDes現況,以及供應鏈競爭格局。
