市場趨勢：綠色封裝--無鉛環保趨勢下進軍全球市場利器
摘要
全球環保意識抬頭，更加注重電子零組件的無鉛（Lead Free）封裝；也稱為綠色封裝（Green Package）技術研發。歐盟提議至2008年全面禁止使用電子含鉛焊料，日本大廠也多在2004-2005年，以無鉛技術生產產品，兩者意圖透過限制性法令形成非關稅障礙（Non-Tariffs Barrier），達成保護市場目的。台灣在資訊電子、半導體產值非常高，而且多為代工、外銷導向，未來只有符合環保標準、法令，才能在全球高單價市場上，搶佔頭籌突破大陸磁吸效應與全球市場非關稅障礙，提高國際競爭力。
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