2025-05-22 拓墣產業研究院

關鍵設備仍待突破，中國先進晶片自主化另闢蹊徑

焦點報告中國半導體

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摘要

本篇報告一方面追蹤中國廠商當前面臨的半導體技術限制情況，另一方面則分析中國半導體設備領域的發展動態，最後則聚焦於中國廠商如何另闢蹊徑，抗衡美國的半導體技術限制。

一. 中、美對立態勢嚴峻，以自主實力突破困局成中國廠商主旋律
二. IC製造、設計面臨重重阻礙，中國廠商獲取先進晶片難度高
三. 四大製造設備屢有斬獲，離子植入、曝光設備有待突破
四. 晶片互連、先進封裝成下階段中國廠商抗衡技術封鎖之關鍵
五. 拓墣觀點

表一　美國對中國產品課徵之對等關稅，以及依據S301、IEEPA課徵之額外關稅舉要
表二　2019～2025年中國本土IC設計商發表之AI伺服器GPU、ASIC舉要
表三　NVIDIA V100S與中國特供版AI伺服器GPU之性能比較
表四　中國本土半導體製造商、IC設計商與晶片採購方遭遇的困境
表五　2025年中國指標半導體製造設備商及其產品應用製程與設備自給率推估

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