AI時代下的網路傳輸革命：CPO光互連技術與台灣供應鏈機遇
摘要
隨著生成式AI市場規模以超過35%年複合成長率擴張，單一LLM訓練任務的資料量已達EB級數據吞吐。傳統銅纜在1.6Tbps演進路徑中，面臨傳輸距離縮短至1公尺以下的「物理之牆」與嚴峻之能耗黑洞。台灣供應鏈憑藉台積電COUPE先進封裝與Micro LED巨量轉移等跨界技術，已建構出從晶圓代工、ASIC設計到光電測試的完整生態系，成為全球AI算力基礎設施中難以取代的戰略樞紐。
一. 解密AI對資料中心頻寬的極限索求與高速互連新標準
二. 國際供應鏈布局之「大廠引力」與「新創破局」
三. 從代工到光電整合，台灣供應鏈的關鍵機遇
四. 拓墣觀點
圖一 AI傳輸從物理極限到CPO光電整合的新賽道
圖二 GPU叢集傳輸規格2024～2026年發展階段
圖三 銅纜產品生命週期
圖四 從基板到光學晶粒，台灣供應鏈主場優勢
表一 次世代光互連技術評估矩陣
