2026-05-14 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年5月14日

摘要

隨著 NVIDIA 與 ASIC 平台擴張,AI 資料中心電源及液冷產能吃緊。中國廠商麥格米特與歐陸通成功切入全球供應鏈,並於高功率領域取得突破。散熱方面,液冷技術由元件轉向系統整合,維諦技術與奇鋐受惠於 GPU 及 ASIC 雙軌需求,帶動產值顯著提升,長期展望樂觀。

內容

隨著 NVIDIA 與 ASIC 平台擴張,AI 資料中心電源及液冷產能吃緊。中國廠商麥格米特與歐陸通成功切入全球供應鏈,並於高功率領域取得突破。散熱方面,液冷技術由元件轉向系統整合,維諦技術與奇鋐受惠於 GPU 及 ASIC 雙軌需求,帶動產值顯著提升,長期展望樂觀。

重點摘要

  • 產業趨勢:AI 算力需求推升功率與熱密度,帶動電源供應鏈擴產,且液冷技術正快速滲透至系統級整合。
  • 電源供應鏈轉移:中國廠商迎來關鍵轉折,麥格米特(Megmeet)成功進入 NVIDIA 供應鏈並出貨給頂尖 AI 專案;歐陸通(Honor)則深耕北美 ASIC 客戶與高功率產品。
  • 技術多元布局:廠商研發涵蓋固態變壓器(SST)及高壓直流轉換模組,展現從一次側到二次側電源的完整滲透意圖。
  • 台散熱需求爆發:維諦技術(Vertiv)受惠於基礎設施擴建;奇鋐(AVC)則憑藉水冷板技術,預期 ASIC 相關營收將超越 GPU 業務。
  • 產能與交付:供應商積極於越南、泰國擴產以因應地緣政治與客戶需求,惟短期成長受限於專案交付與機房改造進度。

目錄

  1. TrendForce’s View
  2. Power Industry Updates
  3. Thermal Industry Updates

<報告頁數:3>

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