2026-05-28 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年5月28日

焦點報告 AI Infra Bulletin

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隨著AI伺服器平台推進，電源架構演進為多軌並存，散熱亦加速全液冷化。台達電與光寶科憑藉多元與高功率架構搶攻美系雲端服務商與新平台商機，並大幅上修資本支出擴建在地化產線；奇鋐與建準則加速切入系統級液冷整合與水冷板供應，台廠供應鏈於算力升級浪潮中放量成長。

重點摘要

電源架構多元化：隨晶片平台推進，AI伺服器電源由單一標準走向多軌並存，客戶對功率密度與冗餘配置呈現異質化需求。
台廠電源雙雄布局：台達電領先推出多元架構與客製化高壓直流方案，通吃美系大廠客群；光寶科則因應客戶規格異動轉向更高功率架構，並大幅提升資本支出以擴建全球在地化產線。
散熱全液冷化趨勢：算力需求催化整機櫃全液冷化，奇鋐憑藉系統級整合能力與專案優勢穩居領先，建準則加速由傳統氣冷跨足液冷市場，新專案陸續進入量產。

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