CPO再進化:核心運算單元整合矽光子晶片

摘要

為改善傳統可插拔光通訊解決方案的訊號衰減與耗能問題,近年業界陸續提出LPO、OBO與CPO解決方案,然隨著核心運算單元的算力越來越高,次世代CPO架構乃浮上檯面。

一. 核心運算單元吞吐量日高,次世代CPO解決方案應運而生
二. 從IC製造、封測、設計到IDM皆聚焦次世代CPO解決方案
三. 拓墣觀點

圖一 傳統可插拔光通訊解決方案的四個訊號衰減區段
圖二 CPO解決方案與矽光子晶片架構示意
圖三 光引擎升級迭代的關鍵技術
圖四 CPO Switch與XPU Optical IO
圖五 日月光揭示的CPO 1.0、2.0解決方案示意圖
圖六 AMD 3D V-Cache技術示意圖
圖七 AMD 3.5D系統級封裝晶片示意圖
圖八 NVIDIA的光引擎互連構想
圖九 Broadcom將矽光子晶片與核心運算單元整合
圖十 Intel提出的OCI CPO解決方案

表一 OpenAI發布之歷代GPT模型參數
表二 Broadcom Bailly CPO方案的交換器功耗與節能效果

 

CPO再進化:核心運算單元整合矽光子晶片

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