從高速傳輸介面發展趨勢看晶片商機

摘要

由於影音需求才是推升高速傳輸介面規格演進的主因,因此未來在影音高速傳輸介面的規格皆領先資料傳輸介面來看,若要統一接頭(即單一接頭可傳輸影音與資料/網路),則相對地以影音傳輸介面勝算較高。Intel與AMD皆已表示自2013年開始所推出的晶片組將不再支援LVDS,現在已有一些NB廠商開始採用將所需電線數降低至2~4條。如此一來,這能大幅降低NB轉軸中,介面線路的走線複雜度,eDP相關的晶片商機也將應運而生。未來主流會轉往光纖發展,Intel主推的Light Peak光纖傳輸介面技術,因為光纖成本效應在應用方面的發展未能到位,轉而推出可以適應目前應用環境的銅線Thunderbolt技術。

2008~2014年DisplayPort在行動PC的滲透率預估

Source:拓墣產業研究所整理,2011/11

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