2025-09-01 曾伯楷

自動化、AI、機器人環環相扣,勾勒台灣智慧製造發展輪廓

摘要

2025年台北國際自動化工業大展、台灣機器人與智慧自動化展規模創歷史新高,展會趨勢顯示,工業自動化已從單純效率提升走向彈性自主學習,並與AI深度整合。國際大廠多透過模組化硬體和平台化軟體降低系統整合門檻,台灣廠商則強於高品質零組件和快速客製化服務。另一方面,AI應用已從幕後分析走向前端協作實務,且機器人發展更朝向人機共融,多家台灣廠商已跟進人型機器人熱潮,並運用如NVIDIA Jetson Thor等高效能晶片,布局此新興領域。

一. Automation Taipei 2025、TAIROS 2025聚焦智動化
二. 工業自動化與AI應用成智動化兩大主軸
三. 機器人為自動化結合AI之下世代智慧終端
四. 拓墣觀點

圖一 Automation Taipei 2025、TAIROS 2025之展品分布
圖二 達明TM Xplore I產品資訊概覽
圖三 各國於人型機器人之發展態勢
圖四 NVIDIA Jetson Thor與Orin之性能比較

表一 Automation Taipei 2025、TAIROS 2025工業自動化設備舉要

 

自動化、AI、機器人環環相扣,勾勒台灣智慧製造發展輪廓

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1.30MB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]