出版日期:2001-12-02

半導體產業專論(2001年冬)

簡介

目 錄

1.產業競爭分析
--景氣持續低迷將驗證半導體業界競爭力
--產業型態變遷將扭轉專業IC設計業之競爭生態
--Intel vs. VIA專利爭議的省思
--產業競合新型態將啟動業界經營新思維
--互補或競爭?台灣晶圓代工前進大陸之評析
--災變後半導體產業發展展望
--大陸「全國集成電路行業工作會議」評析
--前進大陸-晶圓代工業者的下一步

2.CPU市場動態
--GHz速度時代的CPU產品競爭
--PDA用微處理器之機會與挑戰
--筆記型電腦專用CPU市場展望
--Pentium4和Windows XP晶片組之問世仍難挽PC頹勢
--Intel力挽狂瀾,鞏固PC主導地位

3.記憶體產業前瞻
--台灣DRAM業者之困境與挑戰
--網路化將摧生新一代記憶體的崛起

4.產品技術發展趨勢
--新一代Flash卡的差異化競爭
--GaAs on Si技術打破光和電藩籬,即將邁入實用化
--類比將成為未來系統IC之主軸技術
--新構造MONOS將加速Flash低價化
--Virata與GlobeSpan合併所為何事?
--NROM技術發展潛力分析
--從智慧型電子玩具看台灣消費性產品晶片之機會

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

預估2027年Server CPU出貨年增破40%,Arm-Based產品市占持續擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,隨著各AI服務業者積極推出AI A [...]

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]

Meta、中系品牌齊發力,預估2026年AR眼鏡出貨翻倍至131萬台

根據TrendForce最新《2026近眼顯示市場趨勢與技術分析》,AR眼鏡逐步由概念驗證 [...]

預估2027年CSP資本支出總額破1.5兆美元,AI Server量價齊揚帶動產值年增逾90%

根據TrendForce最新AI server產業研究,在超大型雲端服務供應商(CSP)擴 [...]

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]