Arm發布物聯網虛實整合設計方案，軟硬並行加速產品開發

拓墣觀點： Arm於2021年10月中旬推出物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)，旨在透過虛擬硬體及標準框架優化前端設計開發流程，以縮短物聯網產品問世時間；然受制於產業晶片荒之困境，該解決方案之綜效恐須待時間醞釀方能顯現。 1.[...]

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2021年全球類比晶片大廠主要收購狀況一覽

2021年是半導體乃至類比晶片需求大爆發的一年，各IDM大廠除了透過自家產品鞏固既有市場外，對多項業務也有合作與收購案，甚至是直接併購整間公司，為自家產品組合拓寬道路，塑造堅實的供應鏈與客戶，提升併購 [...]