TIER IV跨足硬體戰略！雙軌布局開源自駕晶片與Renesas量產方案

拓墣觀點： 自駕軟體開源廠商TIER IV宣布兩大硬體重要合作，除了加入日本JST計畫，開發並開源專為端到端(E2E) AI設計的低功耗晶片與工具鏈之外，更聯手半導體大廠Renesas，將Autoware與自研E2E模型導入Renesas R-Car Gen 5車規級晶片，[...]

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2026年台灣國際雷射展展出項目與專區

台灣國際雷射展於2026年8月19～22日於台北南港展出，聚焦先進製造、智慧自動化與新世代光電技術，隨著雷射技術應用擴展至電動車、半導體、生醫等領域，將打造完整產業鏈。伴隨生成式人工智慧(Genera [...]