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2022-01-25
CES 2022強化綠色永續和醫療保健應用發展
2022-01-25
紫光集團重整案獲北京法院批准，債務危機暫告一段落
2022-01-24
Intel宣布200億美元於俄亥俄州建新晶圓廠，預計2025年營運投產
2022-01-24
2.5D/3D IC封裝架構與散熱成為改善指標
2022-01-24
雲端遊戲時代悄然來臨，硬體效能已非必要條件
2022-01-22
Imagination攜手晶心科以RISC-V CPU IP驗證GPU，搶進多元市場
2022-01-22
Intel搶先台積電下訂業界首部新世代EUV，強化與ASML技術合作
2022-01-22
2022年中國IC設計產業展望
2022-01-20
聯發科發表首部6G願景白皮書，藉三大關鍵點出標準未來發展方向
2022-01-20
全球固網寬頻發展趨勢
2022-01-20
中國深化拓展「5G+工業互聯網」應用，賦能實體經濟
2022-01-19
華邦電高雄新廠2022年1月開始裝機，預估年底將達1萬片產能
2022-01-19
搶搭Gaming TV潮流，奇景光電推出8K電視時序控制器
2022-01-19
韓國加速發展先進科技，量子運算列為政府長期主導項目
2022-01-18
Samsung開發搭載MRAM記憶體電腦原型，適用人工智慧運算
2022-01-18
日本透過補貼加強供應鏈，晶片和電池是重點產業
2022-01-18
車用元件封裝使用場景與其市場規模
2022-01-17
台積電3/5nm將成大規模且長期需求製程，另積極擴充28nm產能
2022-01-17
SiP封裝打造智慧生活現況與挑戰
2022-01-17
CES 2022：微星競奪筆記型電腦元宇宙先機

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