Post

 

2026-08-13
IBM攜Together AI簽2.4億美元協議，採NVIDIA Blackwell系統攻AI推論
2026-08-13
人型機器人觸覺感測擴大布局，多部位部署與多模態融合並進
2026-08-13
Nokia將NXP的錢德勒晶圓廠收入麾下，對接1.6T/3.2T市場之需
2026-08-12
Amkor強化AI封裝市場，考慮出售中國業務
2026-08-12
Meta開源輕量化模型Muse Glimmer，鎖定終端邊緣AI推理
2026-08-12
Arista 2026年第二季財報亮眼：1.6T與LPO破局AI傳輸瓶頸
2026-08-11
中國長鑫存儲DDR5良率提升，美台筆記型電腦大廠採購策略有差異
2026-08-11
Anthropic成立晶片團隊，Claude布局由模型開發延伸至硬體定義
2026-08-11
Iridium與SKYWAVE攜手重型設備IoT，平台整合成遠端設備管理新競爭焦點
2026-08-10
引領代理型AI儲存變革，慧榮科技推出全新MonTitan SSD參考設計套件
2026-08-10
Gemini Robotics 2整合全身控制與多機協作，強化複雜任務執行
2026-08-10
記憶體大漲推升手機ASP，2026年第二季全球手機營收逆勢創新高
2026-08-06
Samsung展示zHBM、zNAND-O、V10 BV-NAND新記憶體技術，發展未來AI基礎建設
2026-08-06
SOFC躍居AIDC供電主流，高力、台達電、中鋼等台系供應鏈崛起
2026-08-06
DoorDash自建無人機配送機隊，低空通訊商業化進程加速
2026-08-05
比記憶體短缺嚴重？Lumentum示警磷化銦供應缺口擴大至30%
2026-08-05
Amazon布局2028 D2D：帶動電信轉型與台廠升級
2026-08-05
超長文本推理的突破關鍵：SK hynix攜手SanDisk公布HBF標準
2026-08-04
中國長鑫存儲入列國產DUV首批採購名單企業
2026-08-04
美國加碼GlobalFoundries，3億美元推動矽光子走向封裝整合

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表