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2021-09-11
歐菲光、舜宇及丘鈦等手機鏡頭模組廠面臨ASP下滑
2021-09-09
與台積電競爭車用電子市場，Intel預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機
2021-09-09
現行封測設備流程與產值現況
2021-09-09
Indie Semiconductor收購TeraXion，加快其在自駕車領域部署
2021-09-08
聯電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準化合物半導體市場
2021-09-08
筆記型電腦面板四強競爭力優勢不見弱化，合計市占依舊接近9成
2021-09-08
Google自研行動運算平台應採用「大小核SoC」架構
2021-09-07
Infineon與Panasonic合作，加速650V氮化鎵技術發展
2021-09-07
半導體近期吹漲價風，兩岸IC設計、晶圓代工、封裝測試均有動作
2021-09-07
Intel以Arc鞏固x86行動運算市場領先地位
2021-09-06
台灣半導體產業強化布局EUV技術，引發韓國Samsung警戒
2021-09-06
Samsung發表首款2億畫素行動影像感測器ISOCELL HP1
2021-09-06
Universal Robots將於FABTECH 2021上展示新型協作機器人及解決方案
2021-09-02
緊跟台積電腳步，Samsung、Key Foundry也傳調漲晶圓代工價格
2021-09-02
AI對話更像人類，NVIDIA打造高仿真語音合成模型
2021-09-02
小米手機銷售量大幅成長，為2021年第二季營收主要成長動能
2021-09-01
華碩與新竹台大分院簽署MOU，導入AI深化醫療語音辨識系統
2021-09-01
Intel IDM2.0以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構
2021-09-01
中國北京人民法院裁定紫光集團與旗下6企業合併重整
2021-08-31
台積電CoWoS先進封裝路線，為小晶片和HBM3記憶體做準備

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