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2021年6月面板漲勢明顯趨緩,大尺寸電視面板第三季尚無立即反轉風險
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AiP封裝領導者與技術現況
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Google Cloud發表Tau虛擬機以滿足高性能與機密運算需求
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LGD推55吋車廂使用透明顯示面板,搶攻交通工具應用市場
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台積電與Micron相繼表態將在日本投資,韓媒指恐威脅韓國Samsung發展
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筆記型電腦品牌廠恐過於仰賴Chromebook為成長動能
2021-06-21
傳美國緊縮設備進入中國許可,恐衝擊各晶圓代工擴產28nm製程
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中國追求科技自主化,手機被動元件有望加速實現國產替代
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Apple發表iOS 15,針對FaceTime全面升級
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傳Intel晶圓代工將接大單,NVIDIA找Intel對抗AMD與台積電聯盟
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Samsung新推uMCP封裝LPDDR5 UFS記憶體,鎖定智慧型手機市場
2021-06-17
中國通過《反外國制裁法》反制以美國為首的西方國家
2021-06-16
伸縮自如的OLED顯示螢幕,Samsung研發可拉伸1千次的電子皮膚
2021-06-16
擔心Micron超車,Samsung加快第8代228層V-NAND快閃記憶體量產
2021-06-16
Bell將採用AWS Wavelength為其5G邊緣提供服務
2021-06-15
ASML第二代EUV曝光機開發傳瓶頸,神隊友救援力拚原時程問世
2021-06-15
現行AiP封裝發展趨勢
2021-06-15
華為推出鴻蒙OS,強調萬物互聯
2021-06-10
協力廠接連傳員工確診染疫,台積電擴產進度備受關注
2021-06-10
Applied Materials至今尚未取得供貨中芯國際許可
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