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2026-03-25
宇樹科技擬IPO，計畫募集42億元人民幣
2026-03-24
傳ASML擬開發混合鍵合設備，「精度控制優勢」恐改變先進封裝格局
2026-03-24
XPO捍衛通訊解耦：液冷突破電傳輸極限，抵禦CPO垂直整合
2026-03-24
印度高階智慧型手機需求創新高，成為全球手機市場衰退下的潛在機會
2026-03-23
Oracle以數據引力與輕資產融資為引擎，透過嵌入式AI應用翻轉SaaS末日論
2026-03-23
NVIDIA推動AI工廠架構，Omniverse加速智慧製造轉型
2026-03-23
Physical AI賦能物理認知，DRIVE Hyperion與Alpamayo支撐Level 4全面就緒
2026-03-19
Intel Xeon 6處理器打入NVIDIA DGX Rubin系統
2026-03-19
NVIDIA GTC 2026：NVIDIA推NemoClaw鎖定企業代理AI應用，以兼具安全與成本效益
2026-03-19
NVIDIA GTC 2026：NVIDIA比以往更聚焦於解決方案的成本效益
2026-03-18
小變大成為新藍海？聯想再推出可摺疊螢幕掌機
2026-03-18
AI算力背後的電力推手：NVIDIA或將攜手Navitas布局GaN高壓電源
2026-03-18
NEURA Robotics與Qualcomm合作，加速驅動實體AI商業化
2026-03-17
台積電大單不斷！Broadcom拿下至2028年先進製程與HBM產能
2026-03-17
Qualcomm、Wayve合作降低車廠整合軟硬體門檻，縮短自駕量產時程
2026-03-17
Keysight聯手Samsung展示NR-NTN行動性測試，衛星5G驗證平台加速布局
2026-03-16
緯穎聯手Ayar Labs推動共同封裝光學進入機櫃級AI系統
2026-03-16
Apple發表iPhone 17e：更貼近標準規格的入門選擇
2026-03-16
Deutsche Telekom與Starlink簽署D2C協議，帶動歐洲衛星規模發展腳步
2026-03-12
聯發科、AMD、Intel晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣AI與機器人市場競爭

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