拓墣產業研究院
简
點擊展開更多
AI Infra
研究領域
半導體
IC設計
IC製造
中國半導體
先進封測與設備材料
創新
AI關鍵軟硬體
智慧製造
航空/太空產業
人機科技
AI賦能生活
資訊
雲端運算與物聯網
終端運算平台
伺服器
數位消費電子
通訊
智慧手機與跨域應用
光通訊與網路技術
次世代通訊網路
網通關鍵技術與核心元件
光學
顯示面板
LED
汽車
汽車科技
電動車
能源
電力與能源技術
儲能與能源管理
總經
全球總體經濟數據
焦點報告
數據資料庫
半導體
顯示面板
電腦系統
伺服器
手機
消費電子
汽車電動車
太陽能光電
TRI Scan
研討會
關於拓墣
簡介&沿革
新聞稿
服務總覽
聯絡我們
會員登入
TOP Story
2026-01-13
NEC黯然退出全球行動通訊基地台市場,轉戰企業級網路方案
2026-01-12
逆風停產燃油車,Jaguar全面電動化轉型的豪賭
2026-01-09
CES 2026:FWA將從替代方案正式升格為主流寬頻基礎設施
2026-01-08
CES 2026:Physical AI讓AI落地更直覺,Rubin GPU成關鍵推手
2026-01-07
CES 2026:Bosch與LGE用AI定義座艙,NVIDIA展現工具鏈優勢
2026-01-06
Starlink大幅提升天線射頻晶片需求,帶動STMicroelectronics晶片供貨量
2026-01-05
新資金、新形態,銀河通用與逐際動力強化機器手臂之應用價值
2026-01-02
2026年太空軌道AI資料中心建置競賽正加速進行
2025-12-31
重押LPU補齊推論短板,NVIDIA收編Groq強化低延遲推論版圖
2025-12-30
GSA最新數據顯示:歐洲成5G普及與獨立組網(SA)部署重鎮
2025-12-29
Google與NVIDIA布局低成本推理,重塑LLM競爭格局
2025-12-26
歐盟政策轉向,2035年後仍可銷售內燃機汽車與混動車
2025-12-24
AI/HPC拉貨擠爆台積電產能,Intel 14A和EMIB被推上備援舞台
2025-12-23
Vodacom額外收購Safaricom 20%股份,深化非洲電信市場布局
2025-12-22
Google重回智慧眼鏡市場,以AI使用價值拉動硬體存在意義
2025-12-19
Rivian發布首款自研晶片RAP1,展現AI軟硬體能力
2025-12-18
硬體算力換檔:GPT-5.2藉GB200強勢回擊,OpenAI隨時再翻盤
2025-12-17
高速網路與雲端需求推升動能,全球乙太網路交換器市場發展前景樂觀
2025-12-16
Tampnet與Nokia簽署合作協議,擴展離岸應用專網業務
2025-12-15
製造業成為勒索攻擊焦點:加密率攀升、攻擊手法升級
1
...
8
9
10
11
12
13
14
...
237
宣傳推廣
TRI SCAN
TOP Story
News Analysis
TRI Report
歷史列表
2026-11-06
2026-11-05
2026-11-04
2026-11-03
2026-11-02
2026-10-30
2026-10-29
2026-10-28
2026-10-27
2026-10-23
2026-10-22
2026-10-21
2026-10-20
2026-10-19
2026-10-16
2026-10-15
2026-10-14
2026-10-13
2026-10-12
2026-10-08
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有