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伺服器 2024-05-20

間接液冷路徑示意圖

隨著雲端運算資源的整體性能越強大,其耗能與發熱量也越來越高,利用更高效的散熱系統控制耗能乃成當務之急。本篇報告主要在分析外部客觀條件如何驅動液體冷卻方案需求,並掌握不同解決方案與台灣本土供應鏈之發展動 [...]

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IC製造與封測 2024-05-17

台積電先進製程演進:印證成長幅度越來越放緩的摩爾定律

台積電2023年第四季財報電話會議,當被分析師問及台積電是否將引進High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no [...]

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新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21