NVIDIA推出的AI伺服器GPU
在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間。本篇報告主要分析HBM的需求背景、發展趨勢，並聚焦於整合HBM的2.5D封裝技術。 [...]
2016～2023年全球筆記型電腦市場出貨量
2023年全球筆記型電腦市場出貨量逐季緩升，即便2023年出貨量能重回疫情前水位，在市場有共識的全力調節後，2023年第一季成為低谷，第二季後成熟且穩健的筆記型電腦市場，將逐步恢復至和緩的出貨步伐。 軟、硬體廠商各顯神通，激勵細分市場成長，對疫情紅利消退後的失落，各軟硬體廠商與筆記型電腦品牌積極尋求對策，從細分市場角度切入，佐以相關規格改朝換代，刺激採 [...]
AI伺服器「短鏈代工模式」
伴隨擅長自然語言處理(Natural Language Processing，NLP)的「大型語言模型(Large Language Model，LLM)」與擅長影像處理(Image Processing)的「擴散模型(Diffusion Model)」邁向大規模商業化之際，AI伺服器及其重要運算核心「通用圖形處理器(General-Purpose Comp [...]
2019～2023年台灣建築能源管理產業產值推估
根據國際能源署(International Energy Agency，IEA) 2022年在第27屆聯合國氣候大會(COP27)公布的資料，建築部門超越工業、運輸部門，占全球碳排放37%；其中26%是建築使用過程的碳排放、11%是興建過程與材料的碳排放。同時，2021年建築使用階段的碳排放量在疫後復甦階段較2020年又成長5%，因此如何降低建築物使用週期的 [...]
2023年第一季全球前十大晶圓代工廠商營收排名
受終端需求持續疲弱與淡季效應加乘影響，2023年第一季全球前十大晶圓代工廠商營收季跌幅達18.6%，約273億美元；本次排名最大變動為GlobalFoundries超越聯電拿下第三名，以及Tower超越力積電與世界先進登上第七名。 [...]
手機用CIS與車載CIS對比
與智慧型手機相比，車載CIS更注重透過感測物體、路障等資訊來提高駕駛的安全性，因此當前的車載CIS畫素普遍低於智慧型手機，畫素範圍在1～800M；在製造製程上，智慧型手機用CIS對製程要求更高，車載CIS對製程要求相對較低，但對演算法要求更高。對於車規級CIS而言，除了耐溫(-40～85度)、長壽命(8～10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外，還在高動態範 [...]
新能源車SiC-MOSFET高壓電控應用
功率元件介紹 新能源車SiC-MOSFET市場現況 新能源車SiC-MOSFET發展趨勢 拓墣觀點 [...]
2021年智慧型手機電池市場市占狀況
在已成紅海的智慧型手機市場，品牌廠為了製造消費者的購機誘因，紛紛在自家手機上搭載更大且更清晰的螢幕，性能更佳的處理晶片或更大的相機模組，然而要順利驅動這一切，必須讓手機擁有充足且穩定的電源。 在智慧型手機的發展趨勢為輕薄下，品牌廠不能僅為了追求更充足的電量，在手機上直接裝配重量重且體積大的電池，因為笨重的機身將影響消費者使用體驗，因此手機電池的技術發展 [...]
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