半導體蝕刻設備供應商情況

半導體蝕刻設備供應商情況

蝕刻設備是除了曝光機之外最關鍵的微觀加工設備,亦為製程步驟最多、製程開發難度最高的設備,占半導體前道設備總市場約22%,隨著晶片線寬縮小與3D NAND層數的增加,對蝕刻設備提出更高要求。 從競爭格局來看,全球蝕刻設備市場長期被Lam、TEL與AMAT三大廠主導,以中微半導體、北方華創為首的中國廠商逐漸嶄露頭角,在成熟製程甚至部分先進製程領域取得十分不 [...]

雲端AI晶片種類

雲端AI晶片種類

雲端AI晶片市場狀況 美國CSP廠商自研AI晶片產品 中國CSP廠商自研AI晶片產品 拓墣觀點 [...]

NVIDIA G-SYNC技術特性

NVIDIA G-SYNC技術特性

以「AII Together,All On」為主題,CES 2024順應產業熱門趨勢,將AI視為加值核心串聯全場產品服務,賦能熱門消費電子領域,形塑智慧、精準、高效、節能之終端應用。 綜觀CES 2024產品服務,若要說AI賦能最顯著之領域,智慧家庭與生活可說是當仁不讓,讓熟悉設備能產生全新體驗;穿戴裝置除了更多廠商推出智慧戒指之外,VR、AR頭戴裝置 [...]

2024-01-29 曾伯楷
線控底盤五大系統介紹

線控底盤五大系統介紹

底盤設計介紹 線控底盤原理 線控底盤技術發展預測 拓墣觀點 [...]

2024-01-26 王昊駿
電信營運商在C-V2X發展面臨瓶頸

電信營運商在C-V2X發展面臨瓶頸

全球C-V2X標準發展 全球C-V2X區域市場發展 C-V2X關鍵技術應用趨勢 電信營運商在C-V2X布局 拓墣觀點 [...]

2024-01-25 王偉儒
可在裝置端與雲端運算的參數數量示意圖

可在裝置端與雲端運算的參數數量示意圖

人工智慧技術在Open AI推出ChatGPT後,成為一股新的產業浪潮,如今這股AI旋風也吹向智慧型手機應用領域,現階段觀察到自研大語言模型(LLM)成為品牌廠競爭的主要賽道,各品牌紛紛展示其模型在語言理解、圖像辨識等領域的性能,預期當智慧型手機的AI商機正式爆發時,為滿足保護用戶隱私與降低資料傳輸的延遲反應,AI on Edge的邊緣運算方案將成為產業的發 [...]

虛擬電廠運作模式

虛擬電廠運作模式

為達成2050年淨零碳排目標,再生能源、低碳分散式能源與儲能技術等成為各國推動能源轉型和數位化的策略,因運而生的虛擬電廠亦成為全球電業發展重要趨勢之一,運用軟體與IoT技術整合管理分散式能源,並協助進入電力市場交易。台灣長期以來電力屬獨占事業,但在全球趨勢下,也開始討論電力自由化的可行性與推動虛擬電廠的發展。 [...]

遠距技術應用於智慧機械之實例舉要

遠距技術應用於智慧機械之實例舉要

在現今製造業自動化與自主化的架構下,遠距技術一定程度上成為貫穿與加值智慧機械之關鍵核心,一方面可針對設備進行遠距監管和控制,使其能在不同地點進行操作和管理,一方面也允許操作者即時監控機械設備的運作狀態,以及檢測可能的故障或問題。目前於智慧製造領域中,以遠距技術為基礎常見的商用實例包括遠距監控和維護、遠端操作和機械自主性、雲端運算和遠端服務,以及人機協同和虛擬 [...]

2024-01-22 曾伯楷

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新聞稿

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]

預估2027年Server CPU出貨年增破40%,Arm-Based產品市占持續擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,隨著各AI服務業者積極推出AI A [...]

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]