2018~2022年中國IC設計產值變化

2018~2022年中國IC設計產值變化

中國IC設計在全球IC設計產業中有其重要性與特殊性,在中國半導體自主化政策引導下,多家廠商紛紛冒出,讓中國IC設計產值在2022年持續成長。時序邁入2023年,中國半導體國產化進程持續,不過企業文化和產品本質有調整空間,加上美國對中國半導體禁令擴大,將成為牽動中國IC設計產業變化的重要因素。 [...]

AI於汽車產業的應用類型

AI於汽車產業的應用類型

AI於汽車產業的應用 Edge AI對車的重要性 多接取邊緣運算(MEC)技術應用 拓墣觀點   [...]

2023-02-13 陳虹燕
2019~2030年商用車電動化預估

2019~2030年商用車電動化預估

商用車市場規模與電動化發展 電動商用車款與設計 商用車隊計畫 拓墣觀點 [...]

2023-02-10 陳虹燕
BJT、MOSFET、IGBT性能對比

BJT、MOSFET、IGBT性能對比

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全稱絕緣柵雙極型電晶體,是車用功率半導體中最核心產品。從原理來看,IGBT是由BJT和MOSFET組成的複合功率半導體器件,不僅具有MOSFET開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小等優點,還具備BJT導通電壓低、通態電流大、損耗小的特點。電壓範圍覆蓋600~ [...]

SiC襯底類別與應用

SiC襯底類別與應用

第三代半導體產業鏈可分為襯底材料製備、外延生長、元件製造與下游應用,其中襯底材料的電學性能決定下游晶片功能與性能的優劣。根據電學性能不同,SiC襯底可分為導電型(N-Type)和高純半絕緣型(HPSI)兩類。 導電型SiC襯底的電阻率區間為15~30mΩ·cm,其通常生長SiC同質外延,用來製造耐高溫高壓的SiC功率半導體元件 [...]

2022、2023年全球筆記型電腦市場出貨量比較

2022、2023年全球筆記型電腦市場出貨量比較

2023年伊始,全球筆記型電腦商務機種與消費機種市場需求持續萎縮,前者市場需求萎縮源於全球勞動市場需求疲弱,商務機種採購動能難以提升,後者市場需求萎縮源於「持續性通貨膨脹」和「換機動機不足」,壓抑消費者筆記型電腦產品需求。 PC品牌廠面臨2023年全球筆記型電腦出貨量極可能持續下修、毛利率(Gross Margin Ratio)成長受阻的困境,只得限制 [...]

2022年東南亞燈塔工廠廠商暨產業別一覽

2022年東南亞燈塔工廠廠商暨產業別一覽

近年受疫情衝擊、地緣政治等總經環境動盪要素影響,全球供應鏈斷鏈重組後多往東南亞重新布局,包括東協製造業較為興盛的國家,例如新加坡、泰國、印尼等;於此同時,東南亞國家過往提出的工業4.0相關國家政策指引已逐步發揮效益並加速落地,前有國家政策、後有總經契機,相關驅動力皆有望壯大東南亞製造業發展,進而帶動當地數位化、智慧化與應用方案導入的市場需求。 [...]

2023-02-06 曾伯楷
光網路AI應用解決方案架構

光網路AI應用解決方案架構

隨著5G技術落地與網路虛擬化導入,行動網路業務將更複雜化和多元化,透過人工智慧(AI)和機器學習(ML)可協助產業升級,以電信營運商為例,可利用該技術改進設備維護、提高客戶保留率、實現自助服務,同時降低營運成本。 [...]

2023-02-04 謝雨珊

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新聞稿

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]

預估2027年Server CPU出貨年增破40%,Arm-Based產品市占持續擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,隨著各AI服務業者積極推出AI A [...]

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]