Apple AirPods Pro H1晶片結合SiP封裝
現行終端產品因功能不斷提升，驅使先進封裝發展持續精進，以SiP技術趨勢為例，雖於體積微縮與訊號傳輸上難與同質整合SoC晶片相比，但考量於良率、成本與毛利後，目前多數手機晶片和穿戴裝置等選擇SiP進行後段封裝。面對未來產品功能持續升級，雙面SiP封裝或將再次成為微縮解決方案，然現階段元件蓄熱與干擾問題，仍是各大封測代工廠商與IDM大廠亟需解決的重要挑戰。 [...]
2016～2021年工業軟體重點國家市場規模預估
鑒於全球工業軟體政策加持下，國產替代、自主可控已成為德國、法國、美國、中國、印度與韓國的核心驅動因素，尤其中國在中美貿易戰中已成為美國斷供的國家，且直接關係到「產業鏈供應鏈安全穩定」、「工業實現創新驅動轉變的成敗」。本篇報告主要剖析前述國家工業軟體政策、目標產業與市場。 [...]
2022年物聯網產業關鍵發展元素、技術與垂直應用領域
新冠肺炎疫情幾近衝擊全球產業，然亦促使廠商加速數位轉型步調，並於疫後新常態框架下催生防疫商機與產品需求；整體而言，2021年物聯網著眼以業務持續性為目標的提升韌性應用。觀察全球經濟趨勢與技術發展對物聯網影響，2022年料將以關鍵性與永續性此2個主軸交集的範疇為來年產業發展核心，技術上以綠化、衛星與元宇宙三大領域最為關鍵，並以更加穩定、即時、節能、模擬預測的效 [...]
行動數位健康醫療發展狀況
隨著行動裝置持續進步，以及民眾對自我健康照護的重視提升，加上新冠肺炎疫情又進一步推升行動數位醫療產業發展，目前智慧型手機在行動數位醫療中主要扮演健康醫療照護的服務入口，作為消費者醫療健康數據平台，並可連接外部裝置進行更精密的檢測，但也造成使用上的不方便。近期如Apple和Google等品牌手機商開始透過AI結合手機本身相機或運動感測器，發展心跳、呼吸、行走穩 [...]
Google在穿戴裝置市場將重心轉往軟體系統發展
隨著更多廠商踏入智慧手錶市場並推出產品，使得市場規模增長加速。由於健康運動功能最廣為消費者熟知，因此成為各廠商著重的應用情境。在MEMS元件和光感測器的搭載逐漸普及下，廠商開始嘗試更多類型的感測元件，透過量測體內電流變化的阻抗分析類感測器也逐漸出現在智慧手錶與手環上，包括BIA、ECG、EDA等。 [...]
車用76～81GHz毫米波雷達晶片(MMIC)簡要規格一覽
車用毫米波雷達與光達已成為ADAS與自駕領域不可或缺的重要感測系統，帶動半導體廠商開始布局，綜觀來看，IDM廠商的積極度較高，尤其歐美廠商在感測元件有更多布局，話語權自然也不低。此外，Fabless廠商如Xilinx與NVIDIA也憑藉其優異的運算能力與靈活設計特性，在車用毫米波雷達與光達占有一席之地，至於台灣廠商投入仍有限，僅聯發科在短距雷達領域有布局。 [...]
五大量子資訊科學與技術類別
由於量子資訊科學與技術有望在通訊、運算、感測、模擬等領域掀起技術革新，各國對量子資訊科學與技術產業的支持力道也持續強化。本篇報告即聚焦美國、歐盟、中國，分析全球三大政治實體的量子資訊科學與技術政策布局，以利掌握量子產業的發展趨勢。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有