正光阻與負光阻

正光阻與負光阻

2010年以來中國積體電路項目入超額屢創新高,邁入2020年代後,隨著5G、AI、物聯網與各式雲端、元宇宙應用蓬勃發展,中國對積體電路需求必然進一步提升,推動半導體自主化也成當務之急。有鑑於半導體製造材料關乎中國推動半導體自主化的成敗,本篇報告聚焦於中國光阻劑產業發展,分析其市場趨勢與指標供應商動態。 [...]

2017~2026年中國智慧家庭市場規模預估

2017~2026年中國智慧家庭市場規模預估

中國智慧家庭設備主導廠商陸續引入智慧視覺系統,逐漸應用在智慧電視、智慧攝影機、可視智慧音箱、智慧視覺掃地機器人等設備,提供用戶嶄新體驗,以滿足遠端操作、遠端監控需求,預估2021年中國智慧家庭市場規模將達201.12億美元,相較2020年成長34.3%。 [...]

2021年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2021年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2021年11月美國領先指標上升1.1%,加快上揚;2021年11月北美半導體設備製造商出貨金額年增50.6%,出貨需求創新高;2021年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至70.6,美國通膨增加;2021年12月美國失業率為3.9%,失業率改善;2021年11月英國失業率為4.9%;2021年11月歐元區失業率為7.2%;2021年11月台灣失業率為3 [...]

5G通訊特性

5G通訊特性

5G網通設備發展動態 5G網通設備主要大廠動態分析 5G網通設備生態體系與商機 拓墣觀點 [...]

SiP封裝主要應用產品及其構成關鍵要素

SiP封裝主要應用產品及其構成關鍵要素

同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異,但因製程線寬考量高階節點尚無法切入,所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法,從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別針對現行2.5D/3D IC架構和散熱機制提出相應解方,以及SiP封裝將如何加大並深化其架構優勢和特色方案,嘗試提升HPC晶片運算效能,並實現未來智慧生活等長遠 [...]

SiP封裝架構主要應用場景與領域

SiP封裝架構主要應用場景與領域

同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異,但因製程線寬考量高階節點尚無法切入,所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法,從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別針對現行2.5D/3D IC架構和散熱機制提出相應解方,以及SiP封裝將如何加大並深化其架構優勢和特色方案,嘗試提升HPC晶片運算效能,並實現未來智慧生活等長遠 [...]

Edge AI應用發展關鍵

Edge AI應用發展關鍵

為實現物聯網(IoT)願景,大廠加速人工智慧(AI)和機器學習(ML)技術發展,目前物聯網架構依賴集中式伺服器處理從連接設備蒐集的數據,不僅增加安全和隱私風險,亦造成關鍵操作時間延遲。Edge AI可處理敏感訊息,並允許非敏感訊息發送到伺服器,此有助於無延遲的即時數據處理,降低隱私、安全風險,並優化網路資源。 [...]

2022-01-14 謝雨珊
2021~2026年全球Mini LED背光筆記型電腦出貨預估

2021~2026年全球Mini LED背光筆記型電腦出貨預估

Mini LED背光話題在平板市場的外溢效果似乎顯得非常平淡,主要原因除了Apple iPad Pro 12.9吋外,其他平板品牌跟進情況幾乎是一片寂靜。此外,Apple似乎也沒有將Mini LED背光導入其他平板機種的計畫。 在Macbook兩大機種加持下,預估2021年搭載Mini LED的筆記型電腦出貨將達到220萬台規模,滲透率接近1%水準,較 [...]

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新聞稿

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量,凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出,NVIDIA決議將次世代Ve [...]

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示,2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支, [...]