現行主流HPC封測廠商與現行公開廠商關係圖
隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨，HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵，目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術以此對應，然而近年因單晶片系統SoC發展受限，現行小晶片Chiplet也成為不錯解方，因而上述廠商紛紛推出相關封裝技術延伸，試圖強化晶片與晶片間、晶片與記憶體間傳輸效率與運算表現 [...]
UWB三大特性應用發展
隨著Apple、Samsung與小米等品牌手機商陸續推出搭載UWB晶片的手機與其他智慧裝置，將帶動UWB應用起飛。UWB主要具備高速傳輸、高安全性與精準定位三大特性，其中UWB之高安全性將打造更安全的數位鑰匙，精準定位未來將用於手機與各項智慧裝置互聯。 [...]
Robotaxi四大類參與者及其關係
Robotaxi是有意進軍自動駕駛領域的企業競相布局之應用，包括自動駕駛解決方案商、車廠、車隊營運商(預約叫車平台車)與科技廠商皆積極投入其中。Robotaxi優勢可見但同時阻礙也明顯，包括技術難度高、成本高、法規未完善等，即便陸續有商用案例和低成本方案，但距離商用規模部署仍有一段距離，但預期多數廠商仍以持續測試、收集數據與優化系統為主。AI與Robotax [...]
2021年品牌廠電競筆記型電腦市占率
全球電競筆記型電腦現況 電競產品個體經濟分析與異質市場競爭策略比較 繪圖技術領域趨勢觀察 拓墣觀點 [...]
2021年第一季全球雲端基礎設施服務市場占比
全球新冠肺炎疫情難斷，城市解封後又爆發的案例層出不窮，使遠端與雲端作業需求持續推升，以發展最成熟的公有雲市場來看，2022年全球市場規模有望逼近4,000億美元，並以美國、中國、歐洲為主要成長區域。此外，從2021年7月底Amazon、Microsoft、Google等三大雲端服務提供商(CSP)陸續公布的2021年第二季財報，亦可為整體產業趨勢走揚的最佳佐 [...]
現行封測流程及其使用設備
由於新冠肺炎疫情和東京奧運等大型賽事帶動終端，驅使2021年第二季全球前十大封測廠商營收達78.8億美元，年增26.4%，然高傳染性Delta變異株悄悄肆虐全球，成為2021下半年發展隱憂；再者，隨著半導體缺貨議題持續發酵，驅使半導體廠無不加大擴產動能，拉抬封測設備廠商營收向上。依目前主流廠商，多數仍以美國、歐洲、日本等廠商為主，中國和台灣的廠商也正積極投身 [...]
大基金一期投資的各領域指標企業舉要
晶片供應勢將牽動國家發展，向來追求戰略物資必須自給自足的中國正積極建立自主化半導體製造設備產業鏈，中國本土設備商技術屢見突破，沉積設備自給率有望逐步攀升。本篇報告乃聚焦中國大基金布局、中國半導體沉積設備市場、供應商動態，並分析全球沉積設備市場發展趨勢。 [...]
2021年8月景氣觀察－資訊產業總體面
2021年7月美國領先指標上升0.9%，指標上揚；2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.8%，出貨金額創新高；2021年8月美國密西根大學消費者信心指數下降至70.3，美國經濟增速放緩；2021年8月美國失業率為5.2%，延續下降趨勢；2021年7月英國失業率為5.7%；2021年7月歐元區失業率為7.6%；2021年7月台灣失業率為4.53% [...]
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