Intel伺服器近三代CPU TDP變化
伺服器市場為近年各類終端應用中呈現穩定成長的應用領域，因此對CPU電源相關的半導體廠商自然也能受惠，觀察其廠商還是以歐洲、美國等主要IDM廠商為主，針對Intel與AMD等CPU平台開發進度，也有相當高掌握度；然觀察全球晶圓產能依然高度緊缺下，即便各大廠商在跟進腳步上不落人後，最後決戰點恐還是產能能否及時供應給伺服器客戶為其關鍵。 [...]
AiP封裝結構示意圖
因新冠肺炎疫情影響，驅使終端廠商深怕缺貨再起，且延宕1年的東京奧運也將如期舉行，導致2021年第一季封測營收再次顯著增長；此外，關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局，由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上，抑或尚有合約必須履行，因而進度相對緩慢；至於相關AiP封測代工，主要委託日月光進行後段加工。 [...]
2021年5月景氣觀察－資訊產業總體面
2021年4月美國領先指標上升1.6%，大幅上升；2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.5%，半導體需求強勁；2021年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至82.9，美國通膨擔憂；2021年5月美國失業率為5.8%，失業率下降；2021年4月英國失業率為7.2%；2021年4月歐元區失業率為8%；2021年4月台灣失業率為3.64%；2021 [...]
2020～2021年主要旗艦機的CIS尺寸
全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響，僅微幅年增3%。展望2021年，受惠智慧型手機出貨量將大幅增張，加上多鏡頭滲透率持續提升，兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]
2017～2021年全球智慧型手機鏡頭模組出貨量
全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響，僅微幅年增3%。展望2021年，受惠智慧型手機出貨量將大幅增張，加上多鏡頭滲透率持續提升，兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]
Cree與中國SiC襯底現況比較
中國SiC襯底、GaN襯底與外延現況 中國SiC襯底產線布局與尺寸、價格趨勢 SiC於新能源汽車現況 GaN現況 [...]
2020年全球四大通用型類比晶片產值比重
過去電源管理晶片(Power Management Integrated Circuits，PMIC)不慍不火發展，然而2020年新冠肺炎疫情帶來宅經濟效應，使得居家辦公與遠距教學模式興起，讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升；加上5G應用趨勢持續，5G手機不斷放量，新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高，讓電源管理晶片發 [...]
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