封裝技術與主要應用項目
ABF載板為IC載板其中一種，主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。由於高運算性能IC與群眾生活已密不可分，且應用範圍日廣，加上半導體製程技術演進，預期ABF載板重要性將持續提升。本篇報告將分析2019～2023年ABF載板的需求背景、供給成長趨勢，以及市場和供應商發展動態。 [...]
各類5G基地台設備類型與特性表
中國雖在中美貿易戰與新冠肺炎疫情雙重夾擊下，使2020年5G通訊發展進程稍有拖累，但隨著中國政府國產化政策的引導和新冠肺炎疫情逐步趨緩，5G基地台和手機等通訊產品市場後續看好。依現行半導體材料特性，氮化鎵元件非常適合應用於基地台內的射頻前端，且由於元件磊晶方式條件的突破，造就通訊產品逐步普及。 [...]
2016～2021年全球智慧手錶出貨量與YoY
隨著智慧型手機市場逐漸飽和，開始由快速成長轉為停滯，甚至衰退，使品牌廠商開始將更多重心投向延伸出來的穿戴裝置，包括智慧手錶和TWS藍牙耳機等產品。新冠肺炎疫情在全球蔓延，也使醫療健康成為熱門議題與功能，智慧手錶廠商一方面推出新產品，另一方面則開始提供血氧飽和度量測功能，透過血液量測發展加強產品附加價值。 [...]
工業電腦為AI發展的重要推手
現今工業電腦(Industry PC)已不再侷限於工業自動化設備，而是隨著自動化和數位化需求引領下，跨足製造業、醫療、零售、物流、安防與交通運輸等各方領域。 第三波人工智慧(Artificial Intelligence，AI)浪潮隨著運算效能強化、儲存空間提升來臨，工業電腦以硬體優勢與專業領域知識推動人工智慧技術於各場域落地，協助廠商提升營運效率，挖 [...]
2017～2020年每季iPhone出貨量與YoY預估
iPhone 12即將於2020下半年發表，預期iPhone 12將推出4種版本，全系列搭載OLED螢幕並支援5G，高階2款採用Qualcomm AiP天線封裝技術以支援毫米波頻段。在光學系統方面，高階2款將搭載iPad Pro的LiDAR鏡頭，最高階iPhone光學防抖將採用Sensor-Shift技術。在定價策略上，iPhone 12系列有望延續iPho [...]
2019～2024年中國5G基地台總數情形
中國雖在中美貿易戰與新冠肺炎疫情雙重夾擊下，使2020年5G通訊發展進程稍有拖累，但隨著中國政府國產化政策的引導和新冠肺炎疫情逐步趨緩，5G基地台和手機等通訊產品市場後續看好。依現行半導體材料特性，氮化鎵元件非常適合應用於基地台內的射頻前端，且由於元件磊晶方式條件的突破，造就通訊產品逐步普及。 [...]
1978～2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢
為延續Moore's Law，產業界已試著另闢蹊徑，分別從設計與封裝下手。本篇報告主要在分析Moore's Law或將面臨的瓶頸，並剖析AMD、Intel的小晶片設計，以及台積電、Intel先進封裝技術發展動態，同時探索小晶片設計與先進封裝技術的市場趨勢。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有