天璣中低階系列處理器導入矩陣
2020年已逐漸接近尾聲，身為全球最大智慧型手機市場的中國，在中國政府政策引導下不斷壓低5G手機價格，更已出現999元人民幣售價。綜觀Qualcomm與聯發科在市場競爭狀況，儘管聯發科天璣1000系列在2020年第一季面臨幾乎沒有高階機種採用窘境，但天璣800與720先後發布後，在中美貿易戰和成本結構優勢等因素逐漸發酵下，截至2020年9月底前，一線手機大廠 [...]
台積電推出3D Fabric平台並導入CoWoS封裝技術
現行封測發展趨勢，主要憑藉於終端產品功能性升級而逐步提升。面對HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，雖台積電因一條龍服務幾乎搶占多數市場，但Intel與封測代工廠商仍未放棄，以及5G、AI與IoT等需求漸增，面板級封裝技術也將逐步滲透至中、低階產品中；此外，終端產品功能增加，相關廠商也衍生雙面SiP(系統級封裝)技術精進，由此可知，先進封裝發展腳步仍未停歇。 [...]
2019～2025年全球工業機器人市場規模預估
由於新冠肺炎疫情衝擊，導致全球企業皆面臨勞動力、營運、財務、給付薪資與償債的循環問題，相繼提出裁員計畫、申請破產保護。即使全球政府強力執行財政、貨幣政策刺激市場，但由於新冠肺炎疫情不斷擴張，反而使產業復甦速度變得更為趨緩，航空產業、汽車產業就是典型實例。 因此航空和汽車產業為了彌補勞動力缺口，開始採納工業機器人與生產自動化維持既定生產，其中航空產業商機 [...]
華碩發布全球首款Wi-Fi 6E路由器Rapture GT-AXE11000特性
2020年IFA(Internationale Funkausstellung Berlin，柏林國際消費類電子產品展覽會)無懼新冠肺炎疫情於2020年9月3～5日於德國舉行，且首次採用線下與線上並行方式運行。不僅5G移動通訊屬IFA 2020關注議題，值得留意的尤以華碩發布全球首款Wi-Fi 6E路由器，Wi-Fi 6E亦為室內通訊拉開序幕；此外，更延伸探 [...]
強固型電腦垂直應用領域與內容
強固型電腦(包含筆記型電腦、平板和手持式等3種規格)指具備堅固耐用的電腦設備，該市場屬高度客製化、少量多樣的利基市場，強調可靠度與耐用性。隨著各產業數位化趨勢帶來多元化的垂直應用領域與使用場景，醞釀強固型電腦商機，本篇報告將從強固型電腦應用市場與產品發展趨勢、區域市場發展與主要廠商動態(Pansonic、神基與Dell等)，探討當前強固型電腦市場趨勢。 [...]
CMS於乘用車的作用
座艙內偵測的需求已從前座駕駛艙延伸至後座，其中孩童遺留偵測是最主要應用。隨著2019年美國提出Hot Cars Act法案和歐洲NCAP，將孩童遺留偵測功能於2022年列入新車評價標準後，各車廠開始尋求解決方案，現行車廠推出的解決方案以加裝後門感測器再搭配車門開關邏輯為主要技術，但缺乏對目標物的偵測能力而效用有限，曾開過後門做為提醒依據使得提醒頻繁而容易被忽 [...]
智慧製造常見攻擊型態
隨著技術成熟與應用場景更趨多元，物聯網於2020年已漸踏入主流商業應用領域，至2025年全球連接設備數有望達到750億個，產生近75ZB數據量。當設備數與數據量增加，物聯網生態圈與供應鏈各節點的資安風險也隨之揚升，不僅攻擊層出不窮，其手法工具從早期的Mirai、Stuxnet、Silex等亦持續翻新，以及更多資安漏洞被發現。鑒於勒索軟體和相關駭客攻擊事件頻傳 [...]
布局AI晶片的中國廠商
2015年以來中國官方陸續發布有關發展AI產業的指導方針，2019年發布《國家新一代人工智能創新發展試驗區建設工作指引》是目前最新政策布局。在中央、地方政策支持下，預期AI晶片、感測器、物聯網設備將是重點項目，本篇報告除了分析中國產業政策外，同時也聚焦中國本土AI晶片設計商發展動態。 [...]
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