中國政策推動半導體產業發展歷程
中國半導體政策 中國半導體產業國產化態勢 中國晶圓代工產業製程技術與產能狀況 中國半導體設備與材料 政策驅動中國半導體廠商快速發展 拓墣觀點 [...]
工業4.0發展各階段效益
德國於2011年提出工業4.0此劃時代政策後，由德國科學與工程院(Acatech)提出《工業4.0成熟度指數》為繼續推動的指引。該指標包含六階段成熟度模型，前兩階段是數位化(Digitalization)，後面四階段則是工業4.0主體：視覺化呈現機器樣貌、透明化告知發生原委、預測力進一步預告未來情況、適應性則是如何達成自動回應市場、環境的能力，而每個階段的落 [...]
AI深度合成模型－人臉訓練架構
AI深度合成興起，對各產業、各領域都有一定幫助，甚至得以跳脫舊框架，突破難以克服的障礙，且有助於影音、社群通訊、娛樂、醫療與電子商務等產業創造新的市場機會，亦對電子商務、企業行銷暨服務的商業模式再創新有相當大幫助。 [...]
2019年第四季～2020年第二季台灣廠商封測代工業年增(減)率變化
2020年第二季封測營收表現，憑藉前期中、美關係改善和新冠肺炎疫情緩和趨勢帶動，整體呈現向上增長態勢；然近期又因中國和美國衝突加劇和新冠肺炎疫情捲土重來，2020下半年表現恐將衰退；此外，由於高階運算晶片需求，因製造能力和封測技術考量，現行台積電一條龍服務將成為相關晶片設計商的首選廠商。 [...]
台積電海外晶圓廠分布
受惠IC庫存回補與新冠肺炎疫情促使遠距應用成長，晶圓代工市場似乎沒有新冠肺炎疫情剛發生時預期的悲觀，反倒在2020上半年迎來不錯表現。時序邁入2020年第三季，進入傳統電子產業旺季，由於下游客戶端除了需要為年底歐美消費旺季提前備貨外，中國則有十一國慶長假和雙十一促銷需求，因此對晶圓代工廠商來說，第三季產能利用率有機會維持滿載狀態，在全球疫情並未出現第二波大規 [...]
2015～2020年衛星主要應用分布預估(依任務類型區分)
目前全球皆朝向數位經濟型態發展，使得廠商開始朝物聯網、互聯網方向發展，對網路和通訊技術需求增加，因此OneWeb、SpaceX、Telesat、Viasat、Amazon、Facebook、Google、Hiber等科技大廠相繼布局低軌道衛星(Low Earth Orbit，LEO)，以提供高傳輸、低延遲、全覆蓋特性滿足用戶需求。 同時，這些廠商也試圖 [...]
基於鏡頭DMS的市場驅動力
駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems，DMS)將成為車廠熱門搭載的主動安全功能之一，主要驅動力來自法規和自動駕駛車輛(Level 2含以上)比重提高。基於鏡頭的DMS為車廠發展主流方向，主動性與即時性高，且能夠辨識疲勞程度和不當駕車行為，較其他技術監測範圍大是其優點。預計2020年搭載率開始增加，2022年因歐洲法規上路而有跳躍 [...]
2020年8月景氣觀察－資訊產業總體面
2020年7月美國領先指標上升1.4%，升幅減弱；2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額年增27.6%，半導體表現亮眼；2020年8月美國密西根大學消費者信心指數上升至74.1，美國消費者信心好轉；2020年8月美國失業率為8.4%，就業好轉；2020年7月英國失業率為7.5%；2020年7月歐元區失業率為7.9%；2020年7月台灣失業率為4%；202 [...]
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