工業電腦為AI發展的重要推手

工業電腦為AI發展的重要推手

現今工業電腦(Industry PC)已不再侷限於工業自動化設備,而是隨著自動化和數位化需求引領下,跨足製造業、醫療、零售、物流、安防與交通運輸等各方領域。 第三波人工智慧(Artificial Intelligence,AI)浪潮隨著運算效能強化、儲存空間提升來臨,工業電腦以硬體優勢與專業領域知識推動人工智慧技術於各場域落地,協助廠商提升營運效率,挖 [...]

2017~2020年每季iPhone出貨量與YoY預估

2017~2020年每季iPhone出貨量與YoY預估

iPhone 12即將於2020下半年發表,預期iPhone 12將推出4種版本,全系列搭載OLED螢幕並支援5G,高階2款採用Qualcomm AiP天線封裝技術以支援毫米波頻段。在光學系統方面,高階2款將搭載iPad Pro的LiDAR鏡頭,最高階iPhone光學防抖將採用Sensor-Shift技術。在定價策略上,iPhone 12系列有望延續iPho [...]

2019~2024年中國5G基地台總數情形

2019~2024年中國5G基地台總數情形

中國雖在中美貿易戰與新冠肺炎疫情雙重夾擊下,使2020年5G通訊發展進程稍有拖累,但隨著中國政府國產化政策的引導和新冠肺炎疫情逐步趨緩,5G基地台和手機等通訊產品市場後續看好。依現行半導體材料特性,氮化鎵元件非常適合應用於基地台內的射頻前端,且由於元件磊晶方式條件的突破,造就通訊產品逐步普及。 [...]

華為禁令持續擴大

華為禁令持續擴大

全球市場研究機構TrendForce針對最新公布的華為禁令對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與5G產業所造成影響,進行詳盡解析。 Restriction on Huawei Smartphone market  Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry [...]

1978~2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢

1978~2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢

為延續Moore's Law,產業界已試著另闢蹊徑,分別從設計與封裝下手。本篇報告主要在分析Moore's Law或將面臨的瓶頸,並剖析AMD、Intel的小晶片設計,以及台積電、Intel先進封裝技術發展動態,同時探索小晶片設計與先進封裝技術的市場趨勢。 [...]

由台積電代工的加速卡晶片一覽

由台積電代工的加速卡晶片一覽

雲端服務廠商帶動資料中心建設需求不斷成長,考量到系統的可擴充性、服務多元性、運算效能與效率等表現,伺服器加速卡成為十分重要的配角之一;客觀來看,加速卡規格的變化,不外乎與內建的晶片製程、記憶體規格與傳輸介面等有十分密切關係。 [...]

 2015~2020年全球新設備搭載Wi-Fi技術標準市占率

2015~2020年全球新設備搭載Wi-Fi技術標準市占率

Wi-Fi 6市場規模 Wi-Fi 6技術發展動態 Wi-Fi 6市場發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

中國營運商於NB-IoT智慧煙感器的商業模式

中國營運商於NB-IoT智慧煙感器的商業模式

在萬物連網時代,多元物聯網應用場景造就複雜的通訊技術採用狀況,廠商往往依產品服務的連接距離、範圍、速度、功耗與成本等關鍵因素,決定適用於何種通訊技術,常見的如智慧零售標籤的RFID、智慧家庭設備的Wi-Fi與藍牙,以及智慧城市採用的LoRa、NB-IoT等。 現行物聯網主要裝置數量來源仍以智慧三表、煙霧感測器等智慧城市應用場景居多,故低功耗廣域網路(L [...]

2020-08-19 曾伯楷

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新聞稿

鉸鏈標準化加乘Apple助攻,預估2027年折疊手機滲透率將突破3%

根據TrendForce最新研究,在市場預期Apple於2026年下半年推出折疊產品的帶動 [...]

2Q25新能源車銷量年增30%,BYD領先、Tesla衰退

根據TrendForce最新調查,2025年第二季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車 [...]

2025年AI需求獨強,2026年電子產業恐面臨低速成長

根據TrendForce最新調查,2025年全球電子產業市場極為分歧,由資料中心建置驅動的 [...]

固態電池商業化加速,硫化物電解質路線最受關注

固態電池因兼具高能量密度和高安全性,被視為「夢想電池」,近年隨著技術突破與產業化進展,這種 [...]

預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI se [...]