工業4.0發展各階段效益

工業4.0發展各階段效益

德國於2011年提出工業4.0此劃時代政策後,由德國科學與工程院(Acatech)提出《工業4.0成熟度指數》為繼續推動的指引。該指標包含六階段成熟度模型,前兩階段是數位化(Digitalization),後面四階段則是工業4.0主體:視覺化呈現機器樣貌、透明化告知發生原委、預測力進一步預告未來情況、適應性則是如何達成自動回應市場、環境的能力,而每個階段的落 [...]

2020-09-18 曾伯楷
AI深度合成模型-人臉訓練架構

AI深度合成模型-人臉訓練架構

AI深度合成興起,對各產業、各領域都有一定幫助,甚至得以跳脫舊框架,突破難以克服的障礙,且有助於影音、社群通訊、娛樂、醫療與電子商務等產業創造新的市場機會,亦對電子商務、企業行銷暨服務的商業模式再創新有相當大幫助。 [...]

2019年第四季~2020年第二季台灣廠商封測代工業年增(減)率變化

2019年第四季~2020年第二季台灣廠商封測代工業年增(減)率變化

2020年第二季封測營收表現,憑藉前期中、美關係改善和新冠肺炎疫情緩和趨勢帶動,整體呈現向上增長態勢;然近期又因中國和美國衝突加劇和新冠肺炎疫情捲土重來,2020下半年表現恐將衰退;此外,由於高階運算晶片需求,因製造能力和封測技術考量,現行台積電一條龍服務將成為相關晶片設計商的首選廠商。 [...]

台積電海外晶圓廠分布

台積電海外晶圓廠分布

受惠IC庫存回補與新冠肺炎疫情促使遠距應用成長,晶圓代工市場似乎沒有新冠肺炎疫情剛發生時預期的悲觀,反倒在2020上半年迎來不錯表現。時序邁入2020年第三季,進入傳統電子產業旺季,由於下游客戶端除了需要為年底歐美消費旺季提前備貨外,中國則有十一國慶長假和雙十一促銷需求,因此對晶圓代工廠商來說,第三季產能利用率有機會維持滿載狀態,在全球疫情並未出現第二波大規 [...]

2015~2020年衛星主要應用分布預估(依任務類型區分)

2015~2020年衛星主要應用分布預估(依任務類型區分)

目前全球皆朝向數位經濟型態發展,使得廠商開始朝物聯網、互聯網方向發展,對網路和通訊技術需求增加,因此OneWeb、SpaceX、Telesat、Viasat、Amazon、Facebook、Google、Hiber等科技大廠相繼布局低軌道衛星(Low Earth Orbit,LEO),以提供高傳輸、低延遲、全覆蓋特性滿足用戶需求。 同時,這些廠商也試圖 [...]

基於鏡頭DMS的市場驅動力

基於鏡頭DMS的市場驅動力

駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems,DMS)將成為車廠熱門搭載的主動安全功能之一,主要驅動力來自法規和自動駕駛車輛(Level 2含以上)比重提高。基於鏡頭的DMS為車廠發展主流方向,主動性與即時性高,且能夠辨識疲勞程度和不當駕車行為,較其他技術監測範圍大是其優點。預計2020年搭載率開始增加,2022年因歐洲法規上路而有跳躍 [...]

2020-09-11 陳虹燕
2020年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年7月美國領先指標上升1.4%,升幅減弱;2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額年增27.6%,半導體表現亮眼;2020年8月美國密西根大學消費者信心指數上升至74.1,美國消費者信心好轉;2020年8月美國失業率為8.4%,就業好轉;2020年7月英國失業率為7.5%;2020年7月歐元區失業率為7.9%;2020年7月台灣失業率為4%;202 [...]

2020年第三季全球晶圓代工廠商排名預估

2020年第三季全球晶圓代工廠商排名預估

受惠IC庫存回補與新冠肺炎疫情促使遠距應用成長,晶圓代工市場似乎沒有新冠肺炎疫情剛發生時預期的悲觀,反倒在2020上半年迎來不錯表現。時序邁入2020年第三季,進入傳統電子產業旺季,由於下游客戶端除了需要為年底歐美消費旺季提前備貨外,中國則有十一國慶長假和雙十一促銷需求,因此對晶圓代工廠商來說,第三季產能利用率有機會維持滿載狀態,在全球疫情並未出現第二波大規 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]