Outside-In與Inside-Out追蹤技術
隨著AR/VR裝置往獨立式或外接智慧型手機等可攜帶的方案發展，所採用的追蹤定位技術逐漸轉為由內而外追蹤技術為主，該技術主要透過相機模組的影像進行分析，再搭配IMU的資料補正，使得相機模組和MEMS元件逐漸成為AR/VR裝置需搭配的設計。此外，為了提供更佳AR影像效果，AR應用也逐漸透過影像辨識進行空間座標定位。 [...]
全球2020年第四季晶片廠商收購狀況一覽
全球晶片產業收購案一覽 晶片大廠收購動態－1 晶片大廠收購動態－2 綜整研析 拓墣觀點 [...]
量子運算將為六大領域帶來革命性效益
量子電腦有望掀起下一波運算革命，無論是傳統資通訊大廠或新創廠商都積極投入各相關領域，惟目前仍處於起步階段。本篇報告即聚焦於現階段量子電腦產業發展，分析未來主流應用領域、商業模式，並掌握指標大廠動向。 [...]
由內而外追蹤技術架構
隨著AR/VR裝置往獨立式或外接智慧型手機等可攜帶的方案發展，所採用的追蹤定位技術逐漸轉為由內而外追蹤技術為主，該技術主要透過相機模組的影像進行分析，再搭配IMU的資料補正，使得相機模組和MEMS元件逐漸成為AR/VR裝置需搭配的設計。此外，為了提供更佳AR影像效果，AR應用也逐漸透過影像辨識進行空間座標定位。 [...]
車輛主要感測器優缺點比較表
車輛上的感測器數量與種類不斷增多，且各感測器皆有優缺點，因此多感測器的融合技術成為一大重點，廠商皆有自己的融合作法，使得多感測融合方式並未有標準方式。隨著自駕等級提高，許多情境下的車輛要能自行駕車而不需人為干預，意味車輛上的自駕演算法擔負極重大責任，因此車廠皆希望能掌握在手，使得以單一融合算法的後融合與集中運算的集中式架構為發展趨勢。 [...]
2020年被動元件市場規模
現行被動元件廣泛應用於5G通訊、消費性電子與車用領域中，雖目前主流市場仍以電容元件為主，但因產品特性與應用需求，電阻和電感尚為不可或缺關鍵。由於中美貿易戰和新冠肺炎疫情影響下，晶片電阻和電感大廠於營收表現上雖略有不同，然隨著新冠肺炎疫苗逐步問市和終端需求漸起下，預期2021年營收有望接續上揚。 [...]
2019～2021年全球智慧型手機有線充電滲透率(依出貨量)
隨著手機功耗持續提升，電池容量提升速度追趕不及，智慧型手機面臨需1日1充至1日多充的困境，但在電池容量短期難以解決下，品牌手機廠商開始導入有線快充，期望緩解消費者電量焦慮。目前全球已超過8成的智慧型手機搭載有線快充，預期未來搭載率將持續提升，目前主流充電功率為15～30W，部分品牌手機廠於2020年已開始搭載百瓦以上快充功率，預計百瓦以上功率的有線快充於20 [...]
2019年全球半導體製造材料市場占比
相較於封測、製造與設備領域，中國本土材料供應鏈仍處於起步階段。隨著中國扶植半導體製造供應鏈的力道持續強化，預期半導體材料供應鏈有望加速發展，而由國際大廠壟斷的半導體製造材料尤為重點項目。本篇報告一方面分析中國推動半導體國產替代之背景因素與2020年「集成電路新政」的提出，另一方面則聚焦於中國本土半導體製造材料供應鏈。 [...]
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