中國移動5G市場區分與各應用

中國移動5G市場區分與各應用

MWC 2021(Mobile World Congress,世界行動通訊展)於2021年6月28日~7月1日在西班牙巴賽隆納(Barcelona)展開,實體與線上並行,以「和合共生(Connected Impact)」為主題,預計5G數位轉型將催生新模式、新業務、新產品,帶來更多資訊服務市場商機。 [...]

2021-07-20 謝雨珊
2021年6月景氣觀察-資訊產業總體面

2021年6月景氣觀察-資訊產業總體面

2021年5月美國領先指標上升1.3%,大幅上升;2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額年增53.1%,半導體出貨暢旺;2021年6月美國密西根大學消費者信心指數上升至85.5,短期通膨預期回調;2021年6月美國失業率為5.9%,失業率微升;2021年5月英國失業率為6.2%;2021年5月歐元區失業率為7.9%;2021年5月台灣失業率為4.11%; [...]

中國「雲邊端」的智慧安防體系

中國「雲邊端」的智慧安防體系

中國海康威視、大華技術、商湯等大廠均步入安防智慧化階段,透過「雲邊端」的智慧安防體系維護智慧城市、智慧交通、智慧園區、智慧社區、智慧大樓等領域安全,並將影像監控視為智慧安防布局重點。 [...]

MWC 2021以「Connected Impact」為主題

MWC 2021以「Connected Impact」為主題

MWC 2021(Mobile World Congress,世界行動通訊展)於2021年6月28日~7月1日在西班牙巴賽隆納(Barcelona)展開,實體與線上並行,以「和合共生(Connected Impact)」為主題,預計5G數位轉型將催生新模式、新業務、新產品,帶來更多資訊服務市場商機。 [...]

2021-07-15 謝雨珊
馬來西亞與台灣於封測產業發展現況

馬來西亞與台灣於封測產業發展現況

此波新冠肺炎疫情再起,使封測重鎮馬來西亞與台灣逐漸面臨壓力,政府陸續宣布全面行動管制MCO 3.0和防疫第三級警戒,兩地封測產業雖不在限制內,但由於染疫人數與群聚效應影響,導致2021年6月產能和營收受到程度不一的衝擊,所幸兩地疫苗接種計畫持續進行中,後續疫情若控制得宜,相關封測產業營收和產能將有望陸續回穩。 [...]

2019~2023年全球LTE Cat. 1模組出貨量

2019~2023年全球LTE Cat. 1模組出貨量

現行全球物聯網裝置連接數占比以速率來看約可分為三類,下載速率小於100kbps的低速率型占60%,以智慧城市的三表、環境監測等為應用大宗;速率介於1~10Mbps的中速率型占約30%,多以穿戴設備、物流等為主要範疇;大於10Mbps的高速率型則占10%,關鍵應用場景落在車聯網、智慧醫療、工業自動化等。隨政策驅動、應用升級、AI加值等因素,中、高速率模組至20 [...]

2021-07-13 曾伯楷
 半導體分工逐漸細緻,封測代工廠成為前哨關鍵

半導體分工逐漸細緻,封測代工廠成為前哨關鍵

消費性電子性能造就先進封裝發展 先進封裝特性與優勢 全球前五大封測廠於先進封裝現況 拓墣觀點 [...]

2017~2021年全球軟板市場產值

2017~2021年全球軟板市場產值

全球軟板市場無懼新冠肺炎疫情影響,2020年仍維持正成長,展望2021年受惠各項消費性電子產品和車用市場全面復甦,加上高頻高速帶動軟板規格提升,預期2021年全球軟板市場產值將年增3.77%。長期來看,軟板市場主要受惠高頻、5G應用與導入持續提升,尤其毫米波時代將帶動軟板材料轉向LCP,迎來新一輪大成長。 [...]

宣傳推廣

新聞稿

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期,上修全年產量至10.7億支

根據TrendForce最新手機產業調查,2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億 [...]

CPU供給改善,2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%,品牌仍面臨成本高壓

根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠 [...]