CES 2021關鍵趨勢

CES 2021關鍵趨勢

由於新冠肺炎疫情影響,CES 2021改由線上舉行,也是CES首次改採虛擬展覽。首場由Verizon發表主題演講,認為5G技術將向消費者、企業改變通訊和娛樂遊戲規則,隨著新冠肺炎疫情影響,加速遠端工作、遠端學習和遠端醫療應用需求,在5G技術推動下,能滿足企業、消費者對高速、大容量、高可靠、低時延等行動通訊業務需求,各種數位化服務和解決方案不斷推出,可加快5G [...]

2021-02-03 謝雨珊
量子處理器製造技術舉要

量子處理器製造技術舉要

量子電腦有望掀起下一波運算革命,無論是傳統資通訊大廠或新創廠商都積極投入各相關領域,惟目前仍處於起步階段。本篇報告即聚焦於現階段量子電腦產業發展,分析未來主流應用領域、商業模式,並掌握指標大廠動向。 [...]

Outside-In與Inside-Out追蹤技術

Outside-In與Inside-Out追蹤技術

隨著AR/VR裝置往獨立式或外接智慧型手機等可攜帶的方案發展,所採用的追蹤定位技術逐漸轉為由內而外追蹤技術為主,該技術主要透過相機模組的影像進行分析,再搭配IMU的資料補正,使得相機模組和MEMS元件逐漸成為AR/VR裝置需搭配的設計。此外,為了提供更佳AR影像效果,AR應用也逐漸透過影像辨識進行空間座標定位。 [...]

 全球2020年第四季晶片廠商收購狀況一覽

全球2020年第四季晶片廠商收購狀況一覽

全球晶片產業收購案一覽 晶片大廠收購動態-1 晶片大廠收購動態-2 綜整研析 拓墣觀點 [...]

量子運算將為六大領域帶來革命性效益

量子運算將為六大領域帶來革命性效益

量子電腦有望掀起下一波運算革命,無論是傳統資通訊大廠或新創廠商都積極投入各相關領域,惟目前仍處於起步階段。本篇報告即聚焦於現階段量子電腦產業發展,分析未來主流應用領域、商業模式,並掌握指標大廠動向。 [...]

由內而外追蹤技術架構

由內而外追蹤技術架構

隨著AR/VR裝置往獨立式或外接智慧型手機等可攜帶的方案發展,所採用的追蹤定位技術逐漸轉為由內而外追蹤技術為主,該技術主要透過相機模組的影像進行分析,再搭配IMU的資料補正,使得相機模組和MEMS元件逐漸成為AR/VR裝置需搭配的設計。此外,為了提供更佳AR影像效果,AR應用也逐漸透過影像辨識進行空間座標定位。 [...]

車輛主要感測器優缺點比較表

車輛主要感測器優缺點比較表

車輛上的感測器數量與種類不斷增多,且各感測器皆有優缺點,因此多感測器的融合技術成為一大重點,廠商皆有自己的融合作法,使得多感測融合方式並未有標準方式。隨著自駕等級提高,許多情境下的車輛要能自行駕車而不需人為干預,意味車輛上的自駕演算法擔負極重大責任,因此車廠皆希望能掌握在手,使得以單一融合算法的後融合與集中運算的集中式架構為發展趨勢。 [...]

2021-01-26 陳虹燕
2020年被動元件市場規模

2020年被動元件市場規模

現行被動元件廣泛應用於5G通訊、消費性電子與車用領域中,雖目前主流市場仍以電容元件為主,但因產品特性與應用需求,電阻和電感尚為不可或缺關鍵。由於中美貿易戰和新冠肺炎疫情影響下,晶片電阻和電感大廠於營收表現上雖略有不同,然隨著新冠肺炎疫苗逐步問市和終端需求漸起下,預期2021年營收有望接續上揚。 [...]

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新聞稿

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]