2020年被動元件市場規模

2020年被動元件市場規模

現行被動元件廣泛應用於5G通訊、消費性電子與車用領域中,雖目前主流市場仍以電容元件為主,但因產品特性與應用需求,電阻和電感尚為不可或缺關鍵。由於中美貿易戰和新冠肺炎疫情影響下,晶片電阻和電感大廠於營收表現上雖略有不同,然隨著新冠肺炎疫苗逐步問市和終端需求漸起下,預期2021年營收有望接續上揚。 [...]

2019~2021年全球智慧型手機有線充電滲透率(依出貨量)

2019~2021年全球智慧型手機有線充電滲透率(依出貨量)

隨著手機功耗持續提升,電池容量提升速度追趕不及,智慧型手機面臨需1日1充至1日多充的困境,但在電池容量短期難以解決下,品牌手機廠商開始導入有線快充,期望緩解消費者電量焦慮。目前全球已超過8成的智慧型手機搭載有線快充,預期未來搭載率將持續提升,目前主流充電功率為15~30W,部分品牌手機廠於2020年已開始搭載百瓦以上快充功率,預計百瓦以上功率的有線快充於20 [...]

2019年全球半導體製造材料市場占比

2019年全球半導體製造材料市場占比

相較於封測、製造與設備領域,中國本土材料供應鏈仍處於起步階段。隨著中國扶植半導體製造供應鏈的力道持續強化,預期半導體材料供應鏈有望加速發展,而由國際大廠壟斷的半導體製造材料尤為重點項目。本篇報告一方面分析中國推動半導體國產替代之背景因素與2020年「集成電路新政」的提出,另一方面則聚焦於中國本土半導體製造材料供應鏈。 [...]

自動駕駛架構流程圖

自動駕駛架構流程圖

車輛上的感測器數量與種類不斷增多,且各感測器皆有優缺點,因此多感測器的融合技術成為一大重點,廠商皆有自己的融合作法,使得多感測融合方式並未有標準方式。隨著自駕等級提高,許多情境下的車輛要能自行駕車而不需人為干預,意味車輛上的自駕演算法擔負極重大責任,因此車廠皆希望能掌握在手,使得以單一融合算法的後融合與集中運算的集中式架構為發展趨勢。 [...]

2021-01-20 陳虹燕
2017~2022年全球功率半導體元件市場規模

2017~2022年全球功率半導體元件市場規模

MOSFET市場規模 MOSFET主要需求與動能 MOSFET供應鏈廠商動態 拓墣觀點 [...]

中國中央政府發布AI產業相關政策舉要

中國中央政府發布AI產業相關政策舉要

深度學習風潮興起後,機器視覺、語音辨識、大數據分析等三大主流AI技術迅速發展,而中國因有推動AI應用的剛性需求,對AI產業的支持力道有增無減,更間接帶動中國本土AI伺服器需求,自主供應鏈有望受惠。 [...]

2020年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年11月美國領先指標上升0.6%,呈現上揚;2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額年增23.1%,半導體仍表現強勁;2020年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至80.7,美國消費動能可望維持;2020年12月美國失業率為6.7%,失業率持平;2020年11月英國失業率為7.4%;2020年11月歐元區失業率為8.3%;2020年11月台灣 [...]

2020年第三季衛星服務市占率

2020年第三季衛星服務市占率

有鑑於低軌道衛星不斷發展,催化美國衛星網路供應商分別展開相對應的策略與戰略進行垂直整合,以加快低軌道衛星部署、星座開發、系統建置與衛星鏈路規劃等重要措施,透過提高覆蓋率增進新市場發展機會,亦試圖將其應用於可行的產業、領域,讓衛星網路服務每月每用戶平均貢獻度(Average Revenue Per User,ARPU)能穩健增長。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]