建構智慧家庭的核心理念:便利

建構智慧家庭的核心理念:便利

智慧家庭是建構智慧化社會重要環節,在行動智慧裝置漸趨成熟之際,產業界開始聚焦智慧家庭解決方案,期待打造出更便利、舒適、安全的居家環境。本篇報告就智慧家庭核心理念、發展現況與未來趨勢等,逐一進行分析。 [...]

5G網路應用情境服務(探勘切片需求產業與應用場景)

5G網路應用情境服務(探勘切片需求產業與應用場景)

伴隨行動通訊邁往5G世代演進與IoT物聯網態勢明朗,對網路架構將產生極大挑戰,藉由AI技術導入將可實現較彈性和靈活的調度。本篇報告列舉電信設備商發展趨勢與商機,且探勘電信設備商於AI市場發展動態,藉此探討全球電信設備商市場發展趨勢與走向。 [...]

2020年10月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年10月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年9月美國領先指標上升0.7%,呈現上揚;2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額年增40.3%,半導體需求強勁;2020年10月美國密西根大學消費者信心指數上升至81.8,美國消費者信心續強;2020年10月美國失業率為6.9%,失業率降低;2020年9月英國失業率為7.6%;2020年9月歐元區失業率為8.3%;2020年9月台灣失業率為3.8 [...]

智慧家庭設備有望刺激七大項零組件需求

智慧家庭設備有望刺激七大項零組件需求

智慧家庭是建構智慧化社會重要環節,在行動智慧裝置漸趨成熟之際,產業界開始聚焦智慧家庭解決方案,期待打造出更便利、舒適、安全的居家環境。本篇報告就智慧家庭核心理念、發展現況與未來趨勢等,逐一進行分析。 [...]

2017~2021年全球伺服器出貨量預估

2017~2021年全球伺服器出貨量預估

2020年第三季全球伺服器市場 伺服器品牌廠與雲端服務商發展動態 品牌廠與台灣伺服器 代工廠發展動態 市場關鍵議題與趨勢 拓墣觀點 [...]

全球SiC基板主要供應商

全球SiC基板主要供應商

由於耐高電壓、高電流與高溫等材料特性,SiC基板目前已廣泛應用於基地台、車用、充電樁與能源轉換中,但因製造程序與品質控管難度較大,現階段SiC基板已供不應求,各IDM廠也無不試圖搶得先機。進一步觀察SiC基板龍頭Cree營收表現,相對不太理想,但Cree仍以研發角度嘗試挽回流失的市場份額。 [...]

車用半導體分類

車用半導體分類

汽車晶片發展-AI越顯重要 汽車AI晶片為眾廠商發展重點 拓墣觀點 [...]

物聯網平台主要類型暨數據流動方向

物聯網平台主要類型暨數據流動方向

物聯網平台具備管理底層硬體和傳遞上層應用服務的功能,同時整合感測數據、硬體屬性、用戶資訊等資料,隨著物聯網裝置倍增和海量數據生成,數據分析等平台功能越顯關鍵,相較網路層而言更具承上啟下效用,也是生態系的關鍵組成。 由於物聯網價值鏈既多且雜又破碎,故較少有廠商能涵蓋所有領域,也造成物聯網平台數量快速成長,各產業龍頭幾乎皆有相關產品服務,也各有其發展優、劣 [...]

2020-11-06 曾伯楷

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]