Smart-Cut生成法
由於半導體發展現況試圖在相同面積下填入更多電晶體，因而衍生微縮整體尺寸的構想，然而元件尺寸若不以微縮閘極為目標，則在不影響元件效能下，SOI(Silicon on Insulator)技術將是解決方案之一，透過該結構嘗試開發出低功耗、高性價比及製造週期短的通訊、車用及物聯網(IoT)元件，以提高元件市占率。 [...]
SID 8K面板展品細節
SID 2019雖然京東方與LGD分別展出75吋Oxide LCD與88吋白光OLED的8K面板，但由於Samsung集團此8K規格的重要推手沒有參加SID展會，因此在議題熱度的延燒上還是略顯冷清。Dual-Cell並不是一個全新概念，除了京東方的展出外，群創也一直有相對應產品持續開發。廠商開發Dual-Cell產品，除了在台面上改善對比表現的目的外，在LC [...]
2015～2020年全球智慧型手機出貨量
受到整體需求疲軟和換機期增長等因素，2018年多家智慧型手機廠紛紛下調出貨量，2019年手機廠商為提高產品差異化，積極推出多鏡頭手機提升手機規格以吸引消費者青睞。由於各廠商逐漸將雙鏡頭方案下放中低階手機，並積極推出三鏡頭手機，預期2019年搭載三鏡頭以上的手機產品滲透率將提高，使2019年全球智慧型手機鏡頭總量將增加至43億顆，相較2018年成長21%。 [...]
不可見光LED產業驅動因素
不可見光LED產業發展狀況 不可見光LED市場規模預測 不可見光LED主要廠商發展現況 拓墣觀點 [...]
2～5G的射頻前端封裝集成化變化趨勢
5G由於頻段的大幅增加，帶動射頻前端晶片需求數量大幅成長，隨著5G逐步進入商用進程，射頻前端器件市場也將獲得超越半導體產業的平均增速，吸引各大射頻廠商積極投入布局。5G新技術如MIMO、CA與mm-Wave等導入，也使射頻前端系統的設計架構發生變化，且射頻器件需求增多，對器件集成化的趨勢要求也更高，勢必需新形態的系統集成(SiP)技術，對集成晶片封裝的架構調 [...]
2017～2020年全球帶屏智慧音箱滲透率
隨著人工智慧帶動語音辨識發展，智慧音箱成為相當重要的載體，是近年爆發性成長的消費性產品，預估2019年智慧音箱出貨量將達1.3億台。然當前智慧音箱市場走向戰國時代，充斥許多品牌和低價競爭，領導廠商為了呈現產品差異化，推出帶有觸控螢幕的智慧音箱，由於該產品價格遠高於一般產品，產品定位較模糊，導致帶有屏幕的智慧音箱滲透率不高，起初僅Amazon與其生態圈廠商推出 [...]
2016～2020年全球智慧型手機鏡頭出貨量
受到整體需求疲軟和換機期增長等因素，2018年多家智慧型手機廠紛紛下調出貨量，2019年手機廠商為提高產品差異化，積極推出多鏡頭手機提升手機規格以吸引消費者青睞。由於各廠商逐漸將雙鏡頭方案下放中低階手機，並積極推出三鏡頭手機，預期2019年搭載三鏡頭以上的手機產品滲透率將提高，使2019年全球智慧型手機鏡頭總量將增加至43億顆，相較2018年成長21%。 [...]
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