2018~2021年全球汽車銷售數量趨勢預估

2018~2021年全球汽車銷售數量趨勢預估

車用半導體市場規模分析 車用半導體IDM廠商產品策略 晶圓代工廠商車應用布局 中國晶圓廠擴廠情形 拓墣觀點 [...]

2019~2023年全球折疊屏手機生產規模

2019~2023年全球折疊屏手機生產規模

2019下半年折疊屏智慧型手機開始正式量產,目前量產主要為左右翻開的書本式折疊機,Samsung Galaxy Fold銷售量已超出廠商原先預期,惟華為Mate X仍僅於官網線上銷售,市場仍是供不應求。Motorola也將推出上下翻蓋的Razr,上市日期雖推延,但預期Samsung和華為下一代折疊屏也有可能推出上下翻蓋。折疊屏手機滲透率要提升,未來仍待價格下 [...]

數位健康成為一種生活模式(Lifestyle)

數位健康成為一種生活模式(Lifestyle)

CES 2020展出重點包括5G、物聯網、汽車、區塊鏈(Blockchain)、家庭娛樂、沉浸式娛樂、人工智慧,擴增和虛擬實境、智慧城市、機器人等,參加者包括Qualcomm、Intel、AMD與NVIDIA等晶片廠商,以及Samsung、LG、Sony、Apple(Apple缺席20多年首次參加CES,於圓桌超級會議上討論消費者隱私和安全)與Philips [...]

2020-01-16 謝雨珊
2019年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年11月美國領先指標為0%,維持不變;2019年11月北美半導體設備製造商出貨金額年增9.1%,半導體設備出貨成長;2019年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至99.3,逐步攀升;2019年12月美國失業率為3.5%,與11月持平;2019年11月英國失業率為3.5%;2019年11月歐元區失業率為7.5%;2019年11月台灣失業率為3.73 [...]

ADAS次系統成為各國新車標準配備或NCAP的時間表

ADAS次系統成為各國新車標準配備或NCAP的時間表

汽車存量市場也就是使用中車輛,由於大部分仍未有原廠提供的ADAS系統,而給了ADAS後裝市場發展機會。後裝市場不需通過原廠認證,使得產品種類和型態多元,而單顆前鏡頭的影像解決方案是目前最常見後裝產品,一般可提供FCW、PCW與LDW等3種前方碰撞警示功能。 [...]

2020-01-14 陳虹燕
Cree以SiC基板與元件為主,功率及射頻成為主力

Cree以SiC基板與元件為主,功率及射頻成為主力

第三代半導體材料特性及應用 第三代半導體供應鏈情形 全球及中國主要廠商 拓墣觀點 [...]

2011~2019年Nabtesco與HD公開專利數

2011~2019年Nabtesco與HD公開專利數

在面對宏觀經濟與中美貿易戰壓力下,中國仍專注製造業自動化和製造技術自主化的發展,進而推動機器人與精密減速器,提高中國製造廠商採納機器人安裝的意願,成為現在全球機器人安裝量之冠。 隨著機器人安裝量不斷擴大,精密減速器需求量倍增,導致精密減速器在市場供給較為緊張,亦使綠的諧波、來福諧波與雙環傳動等中國大廠在市場上初次放量。由於日本Nabtesco與Harm [...]

後裝ADAS次系統種類

後裝ADAS次系統種類

汽車存量市場也就是使用中車輛,由於大部分仍未有原廠提供的ADAS系統,而給了ADAS後裝市場發展機會。後裝市場不需通過原廠認證,使得產品種類和型態多元,而單顆前鏡頭的影像解決方案是目前最常見後裝產品,一般可提供FCW、PCW與LDW等3種前方碰撞警示功能。 [...]

2020-01-09 陳虹燕

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高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]