華為禁令持續擴大

華為禁令持續擴大

全球市場研究機構TrendForce針對最新公布的華為禁令對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與5G產業所造成影響,進行詳盡解析。 Restriction on Huawei Smartphone market  Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry [...]

1978~2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢

1978~2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢

為延續Moore's Law,產業界已試著另闢蹊徑,分別從設計與封裝下手。本篇報告主要在分析Moore's Law或將面臨的瓶頸,並剖析AMD、Intel的小晶片設計,以及台積電、Intel先進封裝技術發展動態,同時探索小晶片設計與先進封裝技術的市場趨勢。 [...]

由台積電代工的加速卡晶片一覽

由台積電代工的加速卡晶片一覽

雲端服務廠商帶動資料中心建設需求不斷成長,考量到系統的可擴充性、服務多元性、運算效能與效率等表現,伺服器加速卡成為十分重要的配角之一;客觀來看,加速卡規格的變化,不外乎與內建的晶片製程、記憶體規格與傳輸介面等有十分密切關係。 [...]

 2015~2020年全球新設備搭載Wi-Fi技術標準市占率

2015~2020年全球新設備搭載Wi-Fi技術標準市占率

Wi-Fi 6市場規模 Wi-Fi 6技術發展動態 Wi-Fi 6市場發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

中國營運商於NB-IoT智慧煙感器的商業模式

中國營運商於NB-IoT智慧煙感器的商業模式

在萬物連網時代,多元物聯網應用場景造就複雜的通訊技術採用狀況,廠商往往依產品服務的連接距離、範圍、速度、功耗與成本等關鍵因素,決定適用於何種通訊技術,常見的如智慧零售標籤的RFID、智慧家庭設備的Wi-Fi與藍牙,以及智慧城市採用的LoRa、NB-IoT等。 現行物聯網主要裝置數量來源仍以智慧三表、煙霧感測器等智慧城市應用場景居多,故低功耗廣域網路(L [...]

2020-08-19 曾伯楷
Telematics在V2X趨勢下往下一世代前進

Telematics在V2X趨勢下往下一世代前進

Telematics演變與市場規模 TCU(T-Box)發展與5G帶來影響 車聯網下商機探索 拓墣觀點 [...]

2020-08-18 陳虹燕
車用HMI發展

車用HMI發展

汽車智慧化程度隨科技與聯網技術成熟日益提升,加上車電大廠看好車用市場的高額利潤與未來商機,紛紛投入開發新穎的車用人機介面(Human Machine Interface,HMI),在兼顧駕駛安全前題下,當今趨勢為加大螢幕尺寸、提供多元操控模式、加強回饋機制等,為駕駛與乘客帶來更方便、更健全的車用HMI系統。2020上半年受新冠肺炎疫情影響,讓汽車市場需求再次 [...]

2020年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年6月美國領先指標上升2%,指標續揚;2020年6月北美半導體設備製造商出貨金額年增14.4%,半導體表現穩健;2020年7月美國密西根大學消費者信心指數下降至72.5,美國經濟復甦陷入停滯;2020年7月美國失業率為10.2%,仍處歷史高位;2020年6月英國失業率為7.3%;2020年6月歐元區失業率為7.8%;2020年6月台灣失業率為3.96 [...]

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新聞稿

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期,上修全年產量至10.7億支

根據TrendForce最新手機產業調查,2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億 [...]

CPU供給改善,2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%,品牌仍面臨成本高壓

根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠 [...]