2020年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年8月美國領先指標上升1.2%,連續4個月上升;2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額年增32.5%,晶圓廠設備支出增加;2020年9月美國密西根大學消費者信心指數上升至78.9,美國消費者信心走強;2020年9月美國失業率為7.9%,失業率回落;2020年8月英國失業率為7.6%;2020年8月歐元區失業率為8.1%;2020年8月台灣失業率為 [...]

EU-NCAP孩童遺留偵測的部分協議草稿

EU-NCAP孩童遺留偵測的部分協議草稿

座艙內偵測的需求已從前座駕駛艙延伸至後座,其中孩童遺留偵測是最主要應用。隨著2019年美國提出Hot Cars Act法案和歐洲NCAP,將孩童遺留偵測功能於2022年列入新車評價標準後,各車廠開始尋求解決方案,現行車廠推出的解決方案以加裝後門感測器再搭配車門開關邏輯為主要技術,但缺乏對目標物的偵測能力而效用有限,曾開過後門做為提醒依據使得提醒頻繁而容易被忽 [...]

2020-10-14 陳虹燕
數據中心基礎設施資本支出占比

數據中心基礎設施資本支出占比

隨著各式應用對雲端運算的依賴越來越深,建構雲端運算平台相關產業也成為市場矚目焦點。在雲端運算產業鏈中,伺服器是執行所有雲端數據交互、儲存、運算的單元,也是最主要資本支出項目。本篇報告除了分析中國伺服器需求背景外,更進一步聚焦於中國伺服器產業,以掌握其市場動向、成長趨勢與指標廠商。 [...]

小晶片架構對晶片功能的成本降幅預估

小晶片架構對晶片功能的成本降幅預估

摩爾定律過去曾被認為在5nm或3nm節點將面臨物理限制,奈米節點微縮技術雖已有突破,但從延續摩爾定律的定義分析,單位電晶體成本下降趨勢自28nm後開始出現偏差,必須找到修正方法,不論是增加電晶體數目,抑或降低單個電晶體製造成本,先進封裝技術著眼於同質或異質整合的概念框架,使用小晶片(Chiplet or Partitioned Chip)設計架構,以2D、2 [...]

5G網路圍繞的資安議題

5G網路圍繞的資安議題

5G技術越來越融入企業和家庭環境,資安威脅版圖亦隨之擴大,帶來更高安全風險,其中5G垂直產業安全要求增加,加上5G以虛擬化網路為基礎,本身需透過強大協議管理,攻擊者可藉由更多媒介進行攻擊,例如啟用大量連接設備,以被接管形成所謂的殭屍網路。另在DDoS攻擊頻率和複雜程度不斷提高下,網路服務提供商面臨著巨大資安挑戰,如何保護日益複雜和指數級成長的網路威脅將是未來 [...]

2020-10-08 謝雨珊
伺服器產業鏈

伺服器產業鏈

隨著各式應用對雲端運算的依賴越來越深,建構雲端運算平台相關產業也成為市場矚目焦點。在雲端運算產業鏈中,伺服器是執行所有雲端數據交互、儲存、運算的單元,也是最主要資本支出項目。本篇報告除了分析中國伺服器需求背景外,更進一步聚焦於中國伺服器產業,以掌握其市場動向、成長趨勢與指標廠商。 [...]

無線感測網路特性

無線感測網路特性

WSN定義與市場主要採用通信技術 WSN市場發展趨勢 拓墣觀點 [...]

2017~2021年智慧型手機的3D感測模組市場規模

2017~2021年智慧型手機的3D感測模組市場規模

2017年Apple推出具備3D人臉辨識功能iPhone X,帶起一波3D感測風潮,但3年過去後,3D感測依舊無法成為智慧型手機的主流必備規格,而Apple又將於2020年新iPhone機款上搭載後置的3D感測模組。不過除了智慧型手機市場外,廠商也在積極尋找更多3D感測應用領域,從身分辨識、人臉支付,到客製化產品設計和各種感測功能,讓3D感測逐漸融入消費者日 [...]

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新聞稿

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]

預估2027年Server CPU出貨年增破40%,Arm-Based產品市占持續擴大

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