頻段影響系統設計

頻段影響系統設計

隨著行動網路朝向5G演進,其複雜性亦不斷增加。基地台天線設計技術中,包括多波束(Multi-Beam)、波束成形(Beamforming)、主動陣列天線(Active Phased Array)、巨量天線(Massive MIMO)等。MIMO技術主要是在發射端和接收端分別使用多個發射天線和接收天線,使訊號透過發射端與接收端的多個天線傳送和接收,從而改善通訊 [...]

2020-04-23 謝雨珊
各國防疫措施與影響

各國防疫措施與影響

鑲嵌於全球生產鏈的筆記型電腦產業,以中國為主要生產基地,中美貿易戰期間,筆記型電腦納入提高關稅清單之中,引發筆記型電腦供應鏈轉移生產基地計畫,台ODM廠陸續於越南、泰國等地投資。然最終筆記型電腦尚無加增關稅,海外擴產計畫仍於前期、少量量產階段。此次,疫情引發斷鏈疑慮,使得生產基地轉移議題又再次備受矚目。 尤其自新冠肺炎疫情於2020年1月於中國爆發以來 [...]

2018~2021年全球智慧型手機FoD產值

2018~2021年全球智慧型手機FoD產值

FoD需求水漲船高 LCD FoD方案 LCD FoD專利解析 拓墣觀點   [...]

中國AI產業鏈示意圖

中國AI產業鏈示意圖

由於AI應用有望成為社會運作不可或缺的重要環節,各國政府也擴大支持AI產業,其中又以中國態度最為積極。現階段中國產業鏈布局大致完成,廠商在AI上游基礎層、技術層著墨尤深;本篇報告聚焦AI晶片設計商與AI技術開發商,以進一步掌握中國AI產業動向。 [...]

2020年手機影像大戰三大主軸

2020年手機影像大戰三大主軸

由於新冠肺炎疫情持續延燒,品牌手機大廠紛紛轉線上發布新機,若疫情於2020年第二季底前能被有效控制,預期2020年智慧型手機生產量年減7.8%。觀察2020年第一季新機發售狀況,以螢幕、影片拍攝與拍照三大影像功能為主軸,尤以動態畫面作為新一波品牌手機廠商主打特色。螢幕將迎來高解析度、高刷新率與高螢幕觸控率等三高,影片拍攝朝向8K影片拍攝和電影鏡頭,拍照功能將 [...]

2018~2025年全球工業物聯網市場規模預估

2018~2025年全球工業物聯網市場規模預估

這場基於工業物聯網的數位革命將徹底改變既有工作模式,更是邁向工業4.0必要部署,陸續有廠商透過工業物聯網解決方案的優勢控制成本,提供整體品質,並藉由預測性維護增強互據分析,獲得規模經濟。2020~2025年全球工業物聯網主要利基市場將會在亞太地區,尤其是被譽為世界工廠的中國,本篇報告將藉此剖析全球工業物聯網主要參與者(GE、Cisco、Siemens、Hon [...]

封測產業成為終端產品的前哨站

封測產業成為終端產品的前哨站

封測技術發展演進 傳統與先進封測比較 全球封測現況與展望 拓墣觀點 [...]

2020年3月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年3月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年2月美國領先指標上升0.1%,呈現上揚;2020年2月北美半導體設備製造商出貨金額年增26.2%,半導體產業景氣上升;2020年3月美國密西根大學消費者信心指數下降至89.1,新冠肺炎威脅美國經濟;2020年3月美國失業率為4.4%,較2月上升0.9%;2020年2月英國失業率為3.5%;2020年2月歐元區失業率為7.3%;2020年2月台灣失業 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]