全球行動用戶與連網裝置數

全球行動用戶與連網裝置數

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

2018~2019年全球前十大手機品牌生產規模

2018~2019年全球前十大手機品牌生產規模

全球智慧型手機在近10年發展下,市場逐漸步入飽和期,由於硬體規格缺乏創新和消費者換機需求下降等因素影響,2018年全球智慧型手機生產規模達1,459百萬支,預估2019年達1,423百萬支,年增率為-2.5%,至於2019年智慧型手機市場如何發展,茲分析如下。 [...]

2019-01-21 謝雨珊
簡化射頻前端示意圖

簡化射頻前端示意圖

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

全球微創手術機器人市場穩定成長

全球微創手術機器人市場穩定成長

全球微創手術機器人市場現況 微創手術機器人主要廠商發展動態 全球微創手術機器人市場動態 拓墣觀點 [...]

2018年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年11月美國領先指標上升0.2%,小幅上升;2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額年減5.3%,出貨金額呈現下滑;2018年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.3,意外升溫;2018年12月美國失業率為3.9%,較11月上升0.2%;2018年11月英國失業率為2.8%;2018年11月歐元區失業率為7.9%;2018年11月台灣失業 [...]

2014~2020年全球智慧型手機生產規模預估

2014~2020年全球智慧型手機生產規模預估

全球智慧型手機在近10年發展下,市場逐漸步入飽和期,由於硬體規格缺乏創新和消費者換機需求下降等因素影響,2018年全球智慧型手機生產規模達1,459百萬支,預估2019年達1,423百萬支,年增率為-2.5%,至於2019年智慧型手機市場如何發展,茲分析如下。 [...]

2019-01-16 謝雨珊
Arm Project Trillium架構圖

Arm Project Trillium架構圖

本篇報告分析中國AI晶片應用市場和目前中國相關廠商布局。 [...]

2017~2018年第三季聯詠營收、YoY與毛利率變化

2017~2018年第三季聯詠營收、YoY與毛利率變化

2019年台灣和中國IC設計產業發展將有不少變化,2018年台系IC設計廠商寫下不錯成績單,聯發科止跌回穩為台灣IC設計產業投下定心丸,但在先進製程和新技術導入上,聯發科依然採取穩紮穩打策略;海思在華為各方面技術和資金奧援下,更積極投入處理器7nm發展。儘管聯發科在ASIC設計服務領域投入7nm布局,卻依然缺席處理器先進製程發展,其原因與系統廠商在背後大力支 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]