2018~2022年中國AI晶片市場規模推估

2018~2022年中國AI晶片市場規模推估

人類能否走向高度智慧化社會與巨量數據的處理技術密切相關,2010年代深度學習技術興起,大舉提升AI系統的大數據分析能力,令AI產業蓬勃發展,也吸引各國政府相繼投入。中國是最積極推動AI產業的國家,其政策方針與指標廠商如華為海思、寒武紀與地平線的動態乃值得關注。 [...]

2017~2023年全球手機出貨狀況預測一覽

2017~2023年全球手機出貨狀況預測一覽

2019年中、低階市場呈現不一樣的發展風貌,華為持續以最新CPU與先進製程導入中階手機nova 5,試圖搶攻市場大餅,綜觀現今處理器供應商提供的產品規格,難有產品能出其右,尤其智慧型手機市場已進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,加上中國半導體自有化目標持續發展,華為可能投入中低階甚至是低階處理器的開發,對聯發科等獨立手機晶片廠商而言,將是自然非樂觀的發展走向。 [...]

大功率LED照明應用場景

大功率LED照明應用場景

大功率LED照明市場驅動因素 中國大功率LED照明市場應用及發展趨勢 中國大功率LED照明廠商動態 拓墣觀點   [...]

2016~2020年全球智慧手環和智慧手錶出貨量

2016~2020年全球智慧手環和智慧手錶出貨量

在Apple Watch Series 3搭載eSIM後,不少智慧手錶產品嘗試推出藍牙版與具備eSIM的LTE版,Apple也積極希望將Apple Watch和iPhone分開,讓智慧手錶成為獨立產品,帶動另一塊市場發展,使市場因此期待eSIM發展,以及能否帶動穿戴裝置成長。 [...]

美國、日本、中國、歐洲5G發展產業鏈

美國、日本、中國、歐洲5G發展產業鏈

市場發展趨勢 全球頻譜政策 5G營運模式 拓墣觀點 [...]

2019-08-22 謝雨珊
ARM 64位元CPU在現階段市場的排列配置與製程採用狀況

ARM 64位元CPU在現階段市場的排列配置與製程採用狀況

2019年中、低階市場呈現不一樣的發展風貌,華為持續以最新CPU與先進製程導入中階手機nova 5,試圖搶攻市場大餅,綜觀現今處理器供應商提供的產品規格,難有產品能出其右,尤其智慧型手機市場已進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,加上中國半導體自有化目標持續發展,華為可能投入中低階甚至是低階處理器的開發,對聯發科等獨立手機晶片廠商而言,將是自然非樂觀的發展走向。 [...]

2019年第二季全球封測前十大排名

2019年第二季全球封測前十大排名

2019年第二季半導體封測產業營收表現,依舊受到中美貿易陰霾籠罩與終端需求下滑等因素拖累,整體營收較以往持續走低;然而憑藉大數據運算和伺服器應用帶領下,相對引領AI的HPC晶片相關封裝需求,預估短期內對封裝大廠2019年第三季營收,將有一定程度上的幫助。 [...]

車用MCU分類占比與終端應用

車用MCU分類占比與終端應用

車用MCU市場規模 車用MCU主要需求動能 供應鏈廠商分布與策略走向 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]