2017年第一季~2019年第二季iPhone季營收與年成長率

2017年第一季~2019年第二季iPhone季營收與年成長率

全球iPhone市場現況 2019年新機硬體規格升級主要方向 Apple如何透過價格策略挽救iPhone式微銷售量 拓墣觀點 [...]

2017~2019年基地台設備市占變化情形

2017~2019年基地台設備市占變化情形

由於基地台設備需具備較大傳輸功率、使用頻率及耐高溫等特性,GaN材料十分適合應用於此。對現行基地台發展趨勢而言,GaN HEMT結構將逐漸取代舊有Si晶圓製造的LDMOS元件,且隨著4G LTE及5G基地台持續佈建,後續營收發展亦將逐步增長。 [...]

美國、中國與台灣加入RISC-V基金會的科技廠商一覽

美國、中國與台灣加入RISC-V基金會的科技廠商一覽

RISC-V儼然是市場近期高度關注的話題之一,有市場看法認為,RISC-V有望推翻ARM建立的生態系統王朝,但在此之前,RISC-V陣營內部除了要合作打開市場外,CPU IP供應商間的競爭策略也是重要課題。ARM優勢在於成熟且豐富的生態系統,短時間內RISC-V應無法在市場上與ARM分庭抗禮,但若有指標性晶片廠商願意帶頭,將有機會加速生態系統成熟,進而與AR [...]

2018~2019年全球智慧音箱主要品牌市占率變化

2018~2019年全球智慧音箱主要品牌市占率變化

智慧音箱是目前市場上少數以聲控作為主要人機介面的消費性終端產品,經過2018~2019上半年市場淘洗,由美系和中系各3家廠商分別主導歐美和中國市場,包括Amazon、Google與Apple,以及百度、阿里巴巴與小米。各廠商視該產品為智慧家庭應用入口,除了以低價促銷策略滲透市場外,也開始針對利基市場推出新品試探反應,且積極拓展軟、硬體生態系並走向合作,而支援 [...]

2014~2019年全球晶圓代工產值預估

2014~2019年全球晶圓代工產值預估

受到總體經濟不穩定影響,消費者市場成長力道不如往年,2019年第三季晶圓代工產業的預估趨向保守,唯提供先進製程的廠商在此氛圍中展現成長動能;此外,由晶圓代工產業拉抬的台灣半導體供應鏈,面對未來新興趨勢的受惠程度,是產業逆風下尋求契機的重點。 [...]

中國政策揭示的十二大AI應用場域

中國政策揭示的十二大AI應用場域

人類能否走向高度智慧化社會與巨量數據的處理技術密切相關,2010年代深度學習技術興起,大舉提升AI系統的大數據分析能力,令AI產業蓬勃發展,也吸引各國政府相繼投入。中國是最積極推動AI產業的國家,其政策方針與指標廠商如華為海思、寒武紀與地平線的動態乃值得關注。 [...]

物聯網於產業的數據應用流程

物聯網於產業的數據應用流程

物聯網連接裝置數持續上升是產業可預見的未來,伴隨連接數增加,屆時龐大資料量將每日排山倒海湧向企業,而以數據和資料為核心的數位經濟發展,將成為產業數位轉型及應用服務創新的重要關鍵。此篇報告將探討數據於物聯網主要垂直領域的加值應用,包括其產生的產業數位化及相關經濟型態,並以物聯網中預估產值較高的製造業、零售業與近年發展受到各國矚目的農業等產業作為案例;此外,在數 [...]

2019-08-30 曾伯楷
2019年第三季全球晶圓代工廠商排名

2019年第三季全球晶圓代工廠商排名

受到總體經濟不穩定影響,消費者市場成長力道不如往年,2019年第三季晶圓代工產業的預估趨向保守,唯提供先進製程的廠商在此氛圍中展現成長動能;此外,由晶圓代工產業拉抬的台灣半導體供應鏈,面對未來新興趨勢的受惠程度,是產業逆風下尋求契機的重點。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]