2018~2019年不同面板技術手機面板比重

2018~2019年不同面板技術手機面板比重

2019年全球智慧型手機出貨量預估為13億8,300萬支,相較2018年衰退幅度達5%;上游手機面板出貨量為18億6,100萬片,相較2018年衰退4.5%,衰退幅度與智慧型手機萎縮幅度十分接近。2019年前三大手機面板廠排名與2018年完全相同,3家廠商合計的出貨比重由2018年51%提高至2019年55%;此外,前三大手機面板廠商有另外2個共同點就是出貨 [...]

2019年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年8月美國領先指標為0%,指標持平;2019年8月北美半導體設備製造商出貨金額年減10.6%,記憶體市場趨緩;2019年9月美國密西根大學消費者信心指數上升至92,小幅上升;2019年9月美國失業率為3.5%,較8月下降0.2%;2019年8月英國失業率為3.3%;2019年8月歐元區失業率為7.4%;2019年8月台灣失業率為3.89%;2019年 [...]

2015 ~2023年全球汽車市場規模(乘用車&輕型商用車)

2015 ~2023年全球汽車市場規模(乘用車&輕型商用車)

全球汽車市場規模 新興市場現況 拓墣觀點 [...]

2019-10-14 陳虹燕
2011~2018年通富微電獲得之政府補助與淨利潤

2011~2018年通富微電獲得之政府補助與淨利潤

中國政府正致力扶植本土半導體廠商,以提升半導體產品的自給率,近年部分廠商已在製造、封測、設計領域嶄露頭角,其中又以封測廠商的成長最顯著。本文除了分析江蘇長電、通富微電、天水華天等中國指標封測廠得以迅速崛起的條件,也關注其現階段發展動態與走向。 [...]

EDA廠商於SiP先進封裝技術演進發展

EDA廠商於SiP先進封裝技術演進發展

針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容,主要以異質整合先進封裝為題,深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形,並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點,探討先進封裝技術在EDA工具的協助下,實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。 [...]

2015~2019年全球TV出貨量

2015~2019年全球TV出貨量

隨著人工智慧(AI)再次蔚為風潮,人工智慧電視(AI TV)承繼智慧電視(Smart TV)於市場現蹤,當電視遇見AI,從核心的影音功能到控制、內容功能都可能發生改變。TV品牌大廠從各自方向切入AI TV,或將AI技術導入主攻影音效能提升,或強調增添語音、手勢控制,或藉由辨識圖像提供額外資訊與導購,或從使用者觀看模式、聲紋辨識與加裝鏡頭辨識人像等,為使用者打 [...]

全球汽車產業價值鏈運作模式改變

全球汽車產業價值鏈運作模式改變

SEMICON Taiwan過去展出重點一向以半導體設備與材料為主,隨終端應用如AI、5G與車用興起,終端應用也成該展會一大亮點,在上下游彼此串連下,更可看到應用鏈完整樣貌;車用電子也是如此,在車廠OEM領頭下改變產業供應鏈運作模式,不僅提升車輛系統開發速度,同時也加速半導體廠商布局,連帶使半導體設備廠動作越積極,化合物功率半導體廠商導入8吋廠量產將指日可待 [...]

2.5D封裝技術演進圖

2.5D封裝技術演進圖

針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容,主要以異質整合先進封裝為題,深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形,並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點,探討先進封裝技術在EDA工具的協助下,實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。 [...]

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新聞稿

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