AI影像醫療應用概念分類

AI影像醫療應用概念分類

AI醫療影像軟體醫材產品與應用總覽 AI醫療影像軟體醫材個案剖析 拓墣觀點 [...]

2014~2019年全球晶圓代工產值預估

2014~2019年全球晶圓代工產值預估

自從GlobalFoundries和聯電相繼退出先進製程競賽,Intel和Samsung又因IDM身分難以在晶圓代工展開手腳,不難想見,台積電將成為先進製程代工產業最大受益者,全球晶圓代工產值在AI和5G等市場趨勢下,預估將續創新高。 [...]

建構民生公共物聯網計畫架構

建構民生公共物聯網計畫架構

物聯網應用隨著微小化、低耗能裝置與可用頻譜釋出而帶來巨大商機,為整合、發展與民生公共相關的物聯網服務,台灣行政院於2017年下旬推出4年「建構民生公共物聯網計畫」,聚焦空氣品質、地震、防救災與水資源等四大議題,國際間智慧城市建造領先國家如美國、英國、中國與南韓等,在此領域亦多有建樹。綜觀全球民生公共物聯網於智慧城市應用,台灣在基礎建設佈建完成後仍有進一步擴散 [...]

2019-01-24 曾伯楷
Verizon提出5G八大特色

Verizon提出5G八大特色

CES 2019廠商參展重點為人工智慧(AI)、5G行動網路、自駕車、語音助理、8K超高解析度電視、折疊式手機、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、智慧城市、智慧家庭、機器人技術與數位醫療等相關應用,本篇報告就CES 2019 Keynote觀察全球科技大廠布局,茲分析如下。 [...]

2019-01-23 謝雨珊
全球行動用戶與連網裝置數

全球行動用戶與連網裝置數

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

2018~2019年全球前十大手機品牌生產規模

2018~2019年全球前十大手機品牌生產規模

全球智慧型手機在近10年發展下,市場逐漸步入飽和期,由於硬體規格缺乏創新和消費者換機需求下降等因素影響,2018年全球智慧型手機生產規模達1,459百萬支,預估2019年達1,423百萬支,年增率為-2.5%,至於2019年智慧型手機市場如何發展,茲分析如下。 [...]

2019-01-21 謝雨珊
簡化射頻前端示意圖

簡化射頻前端示意圖

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

全球微創手術機器人市場穩定成長

全球微創手術機器人市場穩定成長

全球微創手術機器人市場現況 微創手術機器人主要廠商發展動態 全球微創手術機器人市場動態 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入 [...]

預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

根據TrendForce最新研究,全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模 [...]

成本上調帶動,預估2Q26動力電芯價格續漲

根據TrendForce最新鋰電池產業研究,2026年第一季電池原料價格強勢上漲,支撐動力 [...]

零組件交期拉長壓抑通用型server成長動能,預估2026年整體server出貨量年增13%

根據TrendForce最新server產業研究,儘管2026年AI將同步推升通用型ser [...]

Apple入局折疊手機可望拿下近2成市占,應力管理成改善折痕關鍵

根據TrendForce最新顯示產業研究,折疊手機市場最快將於2026下半年迎來Apple [...]