2011~2018年中國積體電路項目的出口額與進口額

2011~2018年中國積體電路項目的出口額與進口額

中國積體電路項目的入超金額逐年提高,在自給自足的戰略方針下,政府以大基金與地方產業基金為後盾,戮力發展半導體產業,透過增資、股權轉換、成立合資公司等方式,扶植IC製造、封測、設計、設備與材料廠,以期能提高晶片自給率。隨著全球半導體產業不斷成長,部分領域的成效已逐漸展現。 [...]

城市韌性架構的4個面向與內涵

城市韌性架構的4個面向與內涵

2019年物聯網發展延續2018年熱潮引起熱議,從與AI、5G、雲端的結合,到數位孿生、數據經濟應用,乃至道德、資安、民主化的規範面等,雖眾說紛紜,然更加成熟聚焦於衍伸應用和資安基礎的建立,使其成為普遍被提及的共識。若以政策法規、市場需求與技術發展作為觀察指標,物聯網在2019年持續多元發展,應用上更為實務落地,為廠商帶來實質效益,也為城市帶來防護的能耐。然 [...]

2019-03-05 曾伯楷
國際大廠在智慧製造產業的布局

國際大廠在智慧製造產業的布局

近年工業國家紛紛倡導智慧製造,希望利用有限人力和成本,依市場變化即時、彈性設計、製造與供應產品,克服自主消費崛起與日甚的缺工問題為製造業帶來的挑戰。隨著大數據、雲端運算、物聯網與AI技術興起,智慧製造正逐步落實於大型企業中,各廠商也陸續投入智慧製造領域,企圖在供應鏈中搶占一席之地。 [...]

華為物聯網平台OceanConnect架構

華為物聯網平台OceanConnect架構

華為於2016年第三季發表IoT平台OceanConnect,藉由OceanConnect打造互聯共通環境,並於2018年底再次強化IoT生態戰略,透過入口掌握和扮演連接者身分,打造完整硬體生態圈;面對智慧家庭市場,長期而言,電視是智慧家庭的重要入口,加上2018年小米在智慧電視上大有斬獲,促使華為有望於2019年推出智慧電視,透過智慧電視加深智慧家庭布局, [...]

AI發展下儲存需具備的條件

AI發展下儲存需具備的條件

資料數量為深度學習的重要因素,網路興起創造出能輕易取得大量資料的環境,加上由各種裝置和感知器串連起的物聯網,使得巨量資料有助AI發展,而大量資料的處理亦需龐大儲存空間和運算能力,因此本篇報告將探討在AI發展趨勢下,儲存產業發展趨勢和儲存需具備的能力。 [...]

mHealth結合行動科技與醫療照護服務

mHealth結合行動科技與醫療照護服務

行動醫療發展趨勢 網路服務大廠於行動醫療的應用趨勢與布局 中國行動醫療市場發展趨勢 拓墣觀點 [...]

化合物半導體終端市場

化合物半導體終端市場

傳統矽半導體因自身發展侷限,以及對摩爾定律(Moore’s Law)的限制,需尋找下一世代半導體材料;而化合物半導體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性,能提供未來半導體發展所需,因此本篇報告將介紹化合物半導體特性、磊晶廠現況與終端市場情形,並進一步剖析未來終端市場走線和磊晶廠發展預估,以充分瞭解化合物半導體磊晶市場與未來趨勢。 [...]

5G前傳典型應用場景

5G前傳典型應用場景

第五代行動通訊(5G)技術即將進入商用化階段,其具備的新型業務特性和更高通訊要求,對承載網路架構和各層技術方案提出新挑戰;其中,光模組是5G網路物理層的基礎構成單元,廣泛應用於無線和傳輸設備,為5G低成本和覆蓋廣的關鍵要素之一。 中國是全球固網寬頻用戶和光纖網路用戶數的最大國,自然是光通訊產業必須重視的市場之一,因此本篇報告就中國工信部對5G承載網路光 [...]

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新聞稿

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]

預估2027年Server CPU出貨年增破40%,Arm-Based產品市占持續擴大

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