封裝技術歷史演進圖

封裝技術歷史演進圖

先進封裝在提升晶片性能方面展現巨大優勢,吸引各大封測廠商在先進封裝領域持續投資布局,中國當地先進封測四強廠商透過自主研發和兼併收購,已基本形成先進封裝的產業化能力,技術演進引發產業鏈變化,封測廠商面臨來自晶圓代工廠威脅,同時也擁有向下游系統集成市場發展的機會,未來封測廠競爭力體現在能否跟上,甚至引領未來封測技術在多功能整合的持續升級。 [...]

PC端VR裝置與獨立VR裝置的定位差異

PC端VR裝置與獨立VR裝置的定位差異

VR裝置剛推出時,不論是HTC Vive還是Oculus Rift,其追蹤定位技術帶來的體驗效果令人驚艷,也替2款產品增添不少分數;而2年過去,雖然更多VR裝置出現,但如Lighthouse這類用外部裝置進行追蹤定位的技術卻沒有增加,廠商反而把目光鎖定在依靠VR裝置內部感測器就能達到的Inside-Out Tracking技術。 [...]

日本EPSON雙臂式協作機器人執行保溫瓶裝盒的作業

日本EPSON雙臂式協作機器人執行保溫瓶裝盒的作業

綜觀全球製造業在自動化生產技術的發展來看,大多數自動化生產線還是需要部份人力在旁監視、修正與維持正常運作,但有一些電子業致力於開發全自動化生產線系統,包括日本Casio、Canon、英國Dyson與瑞士Maxon Motor等均建立全自動化數位工廠,這些工廠除了採用工業機器人與人工智慧以降低生產成本外,也進一步地提高產品品質。 [...]

1997~2020年IEEE 802.11標準發展進程

1997~2020年IEEE 802.11標準發展進程

Wi-Fi規格最早始於1997年IEEE(國際電機電子工程學會)訂定的802.11無線網路規範,Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)則是在1999年為了推動IEEE 802.11b規格的制定而成立,時至今日在IEEE與Wi-Fi聯盟發展下,Wi-Fi已成為一項極為廣泛使用的無線連網技術,幾乎每台PC、平板機或手機都會搭載Wi-Fi功能,代表Wi-F [...]

Outside-In Tracking & Inside-Out Tracking比較

Outside-In Tracking & Inside-Out Tracking比較

VR裝置剛推出時,不論是HTC Vive還是Oculus Rift,其追蹤定位技術帶來的體驗效果令人驚艷,也替2款產品增添不少分數;而2年過去,雖然更多VR裝置出現,但如Lighthouse這類用外部裝置進行追蹤定位的技術卻沒有增加,廠商反而把目光鎖定在依靠VR裝置內部感測器就能達到的Inside-Out Tracking技術。 [...]

各企業於智慧物流與人工智慧布局

各企業於智慧物流與人工智慧布局

智慧物流發展多年,最初主要是以物聯網技術進行改革,包括機器人、大數據分析、自動化技術等,但隨著人工智慧進步,智慧物流也開始導入人工智慧做進一步變革,讓智慧物流從倉儲、配送到宅都能擁有更全方位升級;物流發展至此,也可看出物流已不再是成本單位,更是增進創新服務的重要關鍵。 [...]

中美貿易戰時間表

中美貿易戰時間表

中美貿易戰從2018年3月正式開火,中國、美國為全球前兩大經濟體,對全球產業發展的影響是牽一髮而動全身。2018年10月4日美國副總統彭斯(Mike Pence)在華盛頓智庫哈德遜研究所(Hudson Institute)就美國政府的中國政策發表長篇演說,內容雖措辭強硬,卻也剛中帶柔,勢必將影響兩國政府接下來應對的態度與後續政策,進而使得全球產業與經濟態勢受 [...]

2018年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年8月美國領先指標上升0.4%,微幅上揚;2018年8月北美半導體設備製造商出貨金額年增2.5%,出貨金額滑落;2018年9月美國密西根大學消費者信心指數上升至100.1,攀至6個月來高點;2018年9月美國失業率為3.7%,較8月下降0.2%;2018年8月英國失業率為2.6%;2018年8月歐元區失業率為8.1%;2018年8月台灣失業率為3.8 [...]

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]