2016~2018年各季全球智慧手錶出貨量

2016~2018年各季全球智慧手錶出貨量

Apple Watch是智慧手錶市場中最主要的產品,也是指標產品。Apple從推出前就對該產品寄予厚望,在Series 2發售後,Apple Watch出貨量明顯有所增長,更給予Apple一劑強心針,也因此Apple在2017年10月發表會上,不但推出新款Apple Watch,也針對幾項功能進行行銷宣傳,其中也包括加深在心臟相關研究的「Apple Hear [...]

矽晶圓應用終端產品發展趨向示意圖

矽晶圓應用終端產品發展趨向示意圖

全球半導體矽晶圓產業在經過2008年擴產後,12吋晶圓平均單價從2009年開始的117美元,一路跌到2016年第四季76美元才見反彈。近年電子產品功能越趨強大,加上無線通訊裝置普及,電子裝置所需處理的資料運算量大幅提升,使得晶片需求量屢創新高,空白矽晶圓市場供不應求。本篇研究報告將針對未來全球矽晶圓製造市場趨勢分析。 [...]

智慧影像分析加邊緣運算,跳出產業框架

智慧影像分析加邊緣運算,跳出產業框架

製造業正走向工業4.0,將工廠導入自動化和智慧化,透過IT和OT的融合來達到目的。當前市場出現相當極端的情勢,許多高科技廠早已導入工業4.0應用,但傳統製造業卻仍停留在工業3.0,甚至連數位化都沒有導入,更別提智慧製造。這反而給了當前影像監控廠商切入的機會點,利用IP CAM在前端蒐集影像數據,透過Cloud和Edge Computing,搭配成熟的IVA, [...]

2013~2018年全球平面電視出貨規模預估

2013~2018年全球平面電視出貨規模預估

2016下半年起電視面板價格大漲,加上2017上半年報價居高不下,品牌因為面板成本墊高導致促銷活動收斂,也扼殺電視終端買氣。2017年出貨2億1,230萬台,較2016年2億1,230萬台衰退3.3%。2017上半年Samsung聚焦高階產品的策略失當,2017年出貨恐較2016年減少8%。中國品牌則由於降價幅度有限,內銷需求低迷,除了TCL外,其餘主要品牌 [...]

亞洲工業4.0暨智慧製造系列展機器人相關台灣廠商展示焦點

亞洲工業4.0暨智慧製造系列展機器人相關台灣廠商展示焦點

2017年亞洲工業4.0暨智慧製造系列展包括自動化工業、機器人和智慧自動化與物流暨物聯網等產業,且以工業4.0和智慧自動化為展覽主軸;其中,參展廠商包括ABB、安川電機、KUKA、EPSON、川崎重工業、Nachi、台灣三菱、台灣電綜、世紀貿易(代理日本Fanuc)、上銀、Universal Robots、達明機器人與祥儀等機器人大廠,還有控制器/馬達/減速 [...]

2016年全球矽晶圓製造商產值規模市佔率

2016年全球矽晶圓製造商產值規模市佔率

全球半導體矽晶圓產業在經過2008年擴產後,12吋晶圓平均單價從2009年開始的117美元,一路跌到2016年第四季76美元才見反彈。近年電子產品功能越趨強大,加上無線通訊裝置普及,電子裝置所需處理的資料運算量大幅提升,使得晶片需求量屢創新高,空白矽晶圓市場供不應求。本篇研究報告將針對未來全球矽晶圓製造市場趨勢分析。 [...]

生物辨識於金融領域發展趨勢

生物辨識於金融領域發展趨勢

生物特徵因具有唯一性,可減少被複製、遺失或盜用的風險,加上隨身攜帶的特性,成為數位金融快速發展下,得以大幅提升便捷性和降低使用成本的身份認證方案。不同生物辨識技術的特性也將適用於不同金融場景,觀察既有金融應用,短期內將呈現百花齊放發展態勢,依據不同訪問情境與業務流程和風險,配置一或多種生物辨識技術進行身份認證;然而長期而言,單一生物辨識將會受到越來越多限制, [...]

市面上AI軟體工具服務提供商

市面上AI軟體工具服務提供商

本篇研究報告中,所提及的AI軟體開發工具,主要是指方便程式設計師完成AI軟體系統開發的「應用程式介面(Application Programming Interface,API)」和「軟體開發套件(Software Development Kit,SDK)」。由於Open Source Frameworks部分,所需討論的內容較多,佔據的篇幅會較大,為避免探 [...]

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]