智慧零售發展至今,正朝向虛實整合目標穩定邁進,但數據的虛實整合才是智慧零售真正有所發揮之處,也就是藉由網路上追蹤和各種數位紀錄,融合利用物聯網和智慧裝置導入方式獲得數據,進行進階的交叉應用,從中找出消費者的樣貌和行為動機,並以此作為依據進行行銷決策和銷售策略,最終提升消費者體驗;其中除了硬體導入外,軟體和硬體的整合將是垂直領域是否能成功智慧化的基石,而數據的 [...]
中國《十三五規劃》啟動後,中國工信部公布將通過設立國家產業投資基金和加大金融支援力度等方式,要在2020年實現積體電路(IC)產業與國際先進水準差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%目標,如此中國IC封測產業將會有什麼樣發展是值得討論的議題,本篇報告將著墨於中國各地方IC封測的發展狀況來探討。 [...]
Intel Developer Forum(IDF) 2016展在8月展開,作為Intel年度重要技術盛會,透露出全球第一大晶片廠商對電子業未來的看法。AI和5G正是2016年強調的重心,也為相互扶持前進的技術,AI是讓5G技術除了傳輸速度外,能成為新服務的推手;此外,AI所需的大量Data,則是透過5G才能更加即時的收集。 [...]
工業4.0被視為第四次工業革命,此概念最早是在2011年漢諾威工業博覽會被提出,也是德國政府提出的高科技戰略計畫,目的是傳統製造業運用IT技術提升能量,轉型成具有資源效率和適應性全面自動化生產的智慧工廠,從重構供應鏈、商業流程與服務流程中找到新客戶和商業夥伴。 [...]
設備乃產業支柱,在晶片製造端和封測端,設備投入占產線總投入70%以上,2015年中國半導體設備行業營收約47億元人民幣,占全球半導體設備市場份額僅為2.1%,與中國龐大半導體產業市場規模極不對稱。近年在中國政策積極引導下,中國積體電路產業鏈逐步完善,各產業鏈環節走協同發展和互利共贏路徑;同時,北美半導體設備製造商接單出貨比(BB值)顯示行業已進入甜蜜期,全球 [...]
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