SiC功率元件於終端的應用情況

SiC功率元件於終端的應用情況

傳統Si半導體材料雖然具備成熟的技術根基,與易量產和易整合的優點,但其本身結構和物理特性使得Si製作的電子元件在高溫、高頻與高電壓的操作環境和光電領域遭遇瓶頸,尤其在功率元件領域更是如此,為解決此瓶頸已有部分廠商將注意力轉移到第三代半導體材料SiC,本篇研究報告將以SiC功率元件為軸心提出見解。 [...]

人工智慧技術與金融應用範疇

人工智慧技術與金融應用範疇

金融服務通路和模式移轉,亦帶動後端技術支援的需求提升和多元化,包括大數據分析、區塊鏈與人工智慧等技術,皆為目前Fintech重點發展方向;其中,金融行業的巨量數據累積成其導入人工智慧的最大優勢,故目前可看到機器/深度學習、知識圖譜、語音辨識和自然語言處理、電腦視覺和生物辨識與服務型機器人等技術皆已應用於金融領域;然而各項技術仍需依據其特性和應用場景的需求結合 [...]

面對智慧化時代來臨,物聯網產業掀起革命

面對智慧化時代來臨,物聯網產業掀起革命

5G提供更快資料傳輸速率,擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,並在消費類應用外的工業、醫療與交通等垂直行業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」願景。 [...]

2017-09-05 謝雨珊
5G技術目標

5G技術目標

5G提供更快資料傳輸速率,擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,並在消費類應用外的工業、醫療與交通等垂直行業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」願景。 [...]

2017-09-04 謝雨珊
3GPP Release 15 Timeline

3GPP Release 15 Timeline

3GPP正積極推進5G標準化進程,其規劃的5G無線電接取(Radio Access)架構,由LTE Evolution和5G New RAT(Radio Access Technology,新無線電接取技術),也就是New Radio組成;5G NR被賦予的任務為必須滿足不斷擴展、多種類與多樣化的連網需求,面向行動寬頻和物聯網各垂直領域乃至車聯網等應用場景, [...]

2020~2025年全球5G網路覆蓋率預估

2020~2025年全球5G網路覆蓋率預估

5G提供更快資料傳輸速率,擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,並在消費類應用外的工業、醫療與交通等垂直行業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」願景。 [...]

2017-08-31 謝雨珊
國際大廠人工智慧專利布局

國際大廠人工智慧專利布局

人工智慧由使用者或相關資料的輸入,利用普通電腦搜尋、數學最佳化與邏輯推演,予以實現自主功能的科學領域,從而可幫助解決更多問題和減少錯誤,提高解決問題的效率。因此對人工智慧來說,如何在經驗學習中改善計算方法,並優化程式性能,在人工智慧有其重要性,由各國際大廠所申請的專利布局來看,在件數和領域各有擅長。 [...]

行動VR裝置基本組成

行動VR裝置基本組成

行動VR裝置是最早且最多廠商投入的VR產品,從2015年開始在中國就已有大量廠商如雨後春筍冒出,但大量中國VR廠商興起並沒有帶動整個產業蓬勃發展,因此Google推出Daydream平台,希望能透過此VR平台,再結合行動裝置產業的合作夥伴,一起打造一個VR生態鏈,並以此為基礎,進軍更多的VR產品和應用。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]