2016～2018年全球12吋晶圓代工／IDM產能占比(不含記憶體)
《十三五規劃》出台後，中國對集成電路的發展路線更趨明確，期望在2020年實現中國集成電路IC產業與國際水準的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。時至今日，《十三五規劃》推進已進入第二年，中國國內IC製造及封測產業的發展現況，必須是高度關注的議題，本篇研究報告將從2017年中國Semicon展會剖析中國集成電路產業未來發展趨勢。 [...]
2013～2017年各項終端產品出貨量
SDC(Samsung Display)有小尺寸AMOLED在營收和利潤上的撐腰，撤守液晶面板製造意圖十分明顯；LGD(LG Display)調整產能目的則是為了將產能聚焦在高階和高附加價值產品上。NB和平板機終端市場需求逐年縮水，韓國廠商在此區塊的液晶面板減產動作明顯；電視市場仍有大型化題材，韓國廠商生產狀況顯得相對穩定。 [...]
2016～2020年無線充電手機出貨量估計
目前無線充電有WPC和AirFuel Alliance兩大聯盟，值得注意的是雙方都已將主要兩大技術－電磁感應和電磁共振納入陣營下，而目前屬於Qi規格的電磁感應技術發展較為完整。過往無線充電市場沒有如預期中蓬勃發展的主要原因是接收端(RX)無法普及，連帶發射端(TX)沒有大量建置，整體無線充電環境無法營造起來。隨著業界逐漸克服無線充電諸多技術挑戰，市場引頸期待 [...]
1997～2020年IEEE 802.11標準發展進程更新
有關802.11技術新動態，包含Wi-Fi Alliance前於2016年10月底宣布開始進行802.11ad相關產品認證；另有領頭晶片大廠Qualcomm於MWC 2017前，率先全球發表支援802.11ax的2款產品。CES 2017多家晶片廠商或有針對Wi-Fi技術、平台與解決方案相關新品推出，終端應用表現上，綜整CES 2017網通設備大廠推出的Wi [...]
2006～2016年美國FDA新藥申請和核准數量
美國食品藥物管理局(Food and Drug Administration，FDA)是全球藥事管理機構的標竿，對全球製藥產業和藥品市場有龐大影響力。2016年美國FDA僅核准22款藥，預期在2017年因21st Century Cures Act的實施，以及原2016年送審新藥對GMP的改善，美國FDA通過新藥數量可望回升。在2016年通過的新藥中，以C型 [...]
台中精機V4.0智慧化系統
近年全世界製造業面臨企業升級轉型或移往更廉價的製造地區，台灣面對德國工業4.0和中國製造2025中的工業4.0計畫，台灣方面也盡全力協助廠商掌握工業4.0趨勢，朝向工業4.0智慧製造轉型升級；本篇研究報告將針對台灣工具機大廠友嘉實業集團、遠東機械、東台精機集團、台中精機與程泰亞崴集團發展狀況作說明。製造業要發展工業4.0，精密機械是首要元素，發展智慧工具機可 [...]
2012～2017年台灣半導體設計和製造代工封測廠商營收
製造代工(不含記憶體)產業乃是台灣最重要貢獻營收的半導體子產業，在2012～2016年產值均維持正成長。台灣最重要３個子產業包括專業封測、製造代工(不含記憶體)與無晶圓設計，2016年占營收總和達到53.7%。 [...]
2012～2017年MWC參觀人數
前言 硬體展出重點 手機品牌商 設備商 晶片商 行動服務與應用展出重點 拓墣觀點 [...]
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