醫療應用出貨型式

醫療應用出貨型式

高齡化和新科技驅使醫療快速進化,工業電腦廠商跨足醫療應用市場,將資訊技術和數位科技大量應用於醫療領域,使醫療服務不僅提供高品質,也形塑出智慧化全新風貌。面對萬物互聯,當消費性電腦業務逐漸沒落,民眾對電腦的想像已不侷限於PC/NB,而是將「運算」落實在生活各場域。此研究報告中,能看到台灣工業電腦廠商如何運用自身資通訊專業落實智慧醫療的研發努力,並期待用科技力量 [...]

LBS產業鏈(以手機為例)

LBS產業鏈(以手機為例)

2017年全球LBS市場成長關鍵在於支援GPS的智慧型手機搭載率增加(內建GPS晶片的智慧型手機價格親民,最低可至100美元),與行動通訊和無線技術成熟,加上免費導航地圖(如Google和中國高德地圖等),使得搭載電子地圖GPS相關應用發展高於預期,隨之帶動以位置為基礎的服務-LBS(Location Based Services)應用需求增加。 [...]

2017-03-14 謝雨珊
2015~2023年全球乳癌藥品市場規模

2015~2023年全球乳癌藥品市場規模

全球HER2陽性表現乳癌藥品市場規模,在2016年受到Perjeta銷售大幅成長所推動,年成長率為5.6%,市場規模為74.1億美元,預期2017年市場規模可成長至77.4億美元。受到乳癌病患數量增加、新產品進入市場與Perjeta和Kadcyla銷售額持續成長等因素推動下,預估2023年市場規模為124.2億美元,2016~2023年複合成長率(CAGR) [...]

2014~2016年傳統電視與互聯網品牌電視毛利率

2014~2016年傳統電視與互聯網品牌電視毛利率

中國電視品牌廠商靠著政府扶持和龐大內需市場迅速崛起,但後續互聯網電視品牌透過高規低價銷售策略競逐市場,導致傳統電視廠商必須壓低售價競爭。面對互聯網的來勢洶洶,傳統電視廠該如何因應?此外,隨著Sony和Panasonic加入OLED陣營,對國際品牌廠來說,無非是希望透過行銷高階產品帶來品牌聲望,而這些電視廠商在面對像OLED和QLED等高階電視技術選擇上該如何 [...]

2015~2019年小尺寸AMOLED產能面積預估

2015~2019年小尺寸AMOLED產能面積預估

1. 已在智慧型手機打下穩固基礎的AMOLED,2017年將是再掀狂潮的關鍵年:2017年AMOLED聲勢更上一層樓的關鍵有三:(1)產能首重Samsung Display(SDC)持續擴產;(2)市場聚焦搭載AMOLED面板的Apple iPhone推出;(3)產品以可折式AMOLED的商品化為關鍵。 2. SDC就是小尺寸AMOLED供給的全部,中 [...]

LBS應用類別

LBS應用類別

2017年全球LBS市場成長關鍵在於支援GPS的智慧型手機搭載率增加(內建GPS晶片的智慧型手機價格親民,最低可至100美元),與行動通訊和無線技術成熟,加上免費導航地圖(如Google和中國高德地圖等),使得搭載電子地圖GPS相關應用發展高於預期,隨之帶動以位置為基礎的服務-LBS(Location Based Services)應用需求增加。 [...]

2017-03-08 謝雨珊
互聯網消費金融廠商核心能力比較

互聯網消費金融廠商核心能力比較

中國自2008年金融危機後整體經濟成長疲軟,投資和出口成長衰退,使消費支出成為拉動中國GDP增長重點。在政策推進和互聯網金融興起趨勢下,互聯網消費金融成為各類廠商爭相布局的市場,包括百度和騰訊等互聯網大廠,京東商城、蘇寧與阿里巴巴等電商廠商,趣店、麥子金服與拍拍貸等網貸廠商和持牌的消費金融廠商,而各類廠商於數據資源、風控能力、消費場景與資金供給四大面向也各具 [...]

IIRA 4種觀點中的Functional Viewpoint

IIRA 4種觀點中的Functional Viewpoint

與許多物聯網聯盟相同,工業物聯網聯盟也正如火如荼快速發展,包括市場中幾大聯盟都快速發展出自身的技術標準和產業發展框架,例如Industrial Internet Consortium、AVnu Alliance與OpenFog Consortium等,都是工業物聯網中的重要推手;而聯盟發展將主導整個工業領域的發展方向,未來勢必也朝向更融合的趨勢邁進。在工業物 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]