LPWAN三大技術陣營的主要半導體供應商

LPWAN三大技術陣營的主要半導體供應商

物聯網發展其實已有相當長一段時間,近期討論度最高的應是LPWAN三大技術陣營的發展狀況,可確定的是三大技術陣營短期內應不至於有互相取代的情況出現,而是在滿足實際使用的情境下,各自走出發展的路。 這對晶片廠商來說的確也是個大好機會,不論是採取MCU和收發器各自獨立,或以系統單晶片方式滿足市場需求等,皆是可行方式。從ST策略中不難看出,雙管齊下應是擴大市場 [...]

GSA 2017窄頻物聯網發展報告

GSA 2017窄頻物聯網發展報告

2017年被產業界視為NB-IoT發展元年,GSA於2017年2月發布一篇窄頻物聯網發展進度報告(The Evolution to Narrow Band Internet of Things),內容指稱全球已有21個營運商承諾部署NB-IoT網路,包含Verizon、AT&T、Vodafone、T-Mobile、Telstra、SoftBank、Korea [...]

溫度感測器比較

溫度感測器比較

穿戴裝置除了運動和睡眠感測功能外,也開始發展健康相關領域的應用,因此需要更多不同種類的感測器,量測更多種類的生理數據,以強化裝置的附加價值。現在常見能量測血氧、血糖與心跳的光學感測器就屬於其中一種,但隨著產品發展,廠商勢必會再尋找更多具備可能性的感測元件,而體溫量測就是其中一種可能被關注的選項。 [...]

美國NHTSA對自動駕駛車輛的分級

美國NHTSA對自動駕駛車輛的分級

未來2~3年全球自動駕駛車市場將進入快速成長期,廠商預估2020~2021年將實現Level 4自動駕駛技術,但責任歸屬釐清和如何建立消費者對自動駕駛車輛的正確使用習慣,也必須在自動駕駛車實現前就準備好。 此外,由自動駕駛未來發展Roadmap來看,自動駕駛和電動載具的結合勢必成為趨勢所在,自動駕駛車輛的實現代表車輛電子化的高度提升,同時代表車輛上所需 [...]

金屬製程與單價差異關係

金屬製程與單價差異關係

主流材料為鋁鎂合金,主要成型技術則有衝壓、壓鑄與擠型等,隨後再經過多道加工而成機殼產品。金屬機殼優點:金屬光澤、手感佳、抗壓抗彎與抗刮抗磨損等,散熱效果佳,在同樣厚度下硬度比塑膠高,且因強度特性能支持較大機身,成為催生大尺寸螢幕手機重要因素之一。 [...]

2014~2017年電容觸控IC年產值預估

2014~2017年電容觸控IC年產值預估

Apple於iPhone引入電容式觸控的人機介面應用後,帶動全球智慧型手機和平板機等數位消費電子的電容觸控市場大幅成長,但近年在此類應用成長趨緩後,電容觸控IC廠商應在既有的消費性電子市場外,加速布局其他利基型應用產品應用,電容觸控IC廠商方能在此競爭市場中繼續屹立不搖。 [...]

2015~2020年全球蛋白質藥品供需現況與預測

2015~2020年全球蛋白質藥品供需現況與預測

蛋白質藥已是全球熱門的藥品類別,不論新藥開發廠商或跨國大藥廠,將蛋白質藥品的製程開發或量產委外予藥品委外開發和代工製造廠(Contract Development and Manufacturing Organization,CDMO)等,已是製藥產業當前趨勢。 觀察全球蛋白質藥品委外製造市場,2016年市場規模約55億美元,預期2020年市場規模將成 [...]

2015~2021年全球自動駕駛車輛市場銷售預估

2015~2021年全球自動駕駛車輛市場銷售預估

未來2~3年全球自動駕駛車市場將進入快速成長期,廠商預估2020~2021年將實現Level 4自動駕駛技術,但責任歸屬釐清和如何建立消費者對自動駕駛車輛的正確使用習慣,也必須在自動駕駛車實現前就準備好。此外,由自動駕駛未來發展Roadmap來看,自動駕駛和電動載具的結合勢必成為趨勢所在,自動駕駛車輛的實現代表車輛電子化的高度提升,同時代表車輛上所需的電力系 [...]

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